台湾地区半导体硅晶圆厂合晶昨(16)日与土银等14家金融机构签署新台币26亿元的联合授信合约，主要用以偿还前期联贷借款余额，以及龙园龙潭厂8英寸产能扩充计划。
合晶表示，此次联贷案由土银担任统筹主办银行，有新光银行、板信银行、合作金库银行、台北富邦银行、彰化银行、第一银行、台湾银行、安泰银行、远东国际银行、上海商银、兆丰银行、元大银行及高雄银行共同参与。
合晶科技成立于1997年7月24日，主要从事半导体硅晶圆制造与销售，为全球前十大半导体硅晶圆材料供应商之一。主要产品为半导体级硅产品如硅晶圆、硅晶棒、双面抛光片、磊芯片(EPIWAFER)及键结片(SOI/BONDEDWAFER)等。产品主要应用于电脑、通讯、消费性电子等，品质深获客户肯定。
今年是合晶创立20周年，董事长焦平海在签约典仪时强调，硅晶圆产业经历七年的不景气，去年景气反转，合晶在全体员工努力下，已顺利转亏为盈。
近年来，智能移动设备普及，与穿戴设备或汽车电子应用的连接，物联网、指纹识别芯片、LCD驱动IC、电源管理IC及车用电子等对半导体元件快速推升需求之市场，合晶科技产能满载，营收获利成长，营运可望再创佳绩。
焦平海指出，合晶今年将积极扩充8英寸产能，预计第2季底，龙潭厂8英寸月产能可达30万片，第3季大陆郑州厂开始试量产，并将样本送交客户认证，将逐步贡献新产能，并成为明年最重要的成长动能。
