含辅助配位剂的无氰镀银电镀液

   2020-07-18 聪慧网sxxjymy70
核心提示:发表于: 2020年07月18日 09时22分43秒

    慧聪表面处理网:

    专利名称:含辅助配位剂的无氰镀银电镀液

    专利号:201110226274

    申请人:南京大学

    本发明公开了一种含辅助配位剂的无氰镀银电镀液。该含辅助配位剂的无氰镀银电镀液由银离子来源物,配位剂,辅助配位剂,支持电解质,电镀添加剂和pH调节剂等组成;该电镀液组成及含量为:银离子来源物30~60g/L,配位剂140~200g/L,辅助配位剂10~50g/L,支持电解质10~30g/L,电镀添加剂100~800mg/L,pH调节剂10~30g/L。本发明的含辅助配位剂的无氰镀银电镀液,镀液稳定且毒性低,电镀过程中阳极钝化得到很好的抑制,阳极溶解正常,镀液可长时间连续使用,镀层结合力良好且光亮,满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

    1.一种含辅助配位剂的无氰镀银电镀液,其特征在于:包括以下质量浓度的各组分:银离子来源物30~60g/L、配位剂140~200g/L、辅助配位剂10~50g/L、支持电解质10~30g/L、电镀添加剂100~800mg/L和pH调节剂10~30g/L;所述银离子来源物为氯化银、硝酸银或硫酸银中的一种;所述配位剂为丁二酰亚胺、乙内酰脲、海因或上述三者的衍生物;所述辅助配位剂为乙二胺四乙酸、氨基三甲叉膦酸、羟基亚乙基二膦酸及上述物质的盐中的一种或两种;所述支持电解质为碳酸钾、柠檬酸钾、硝酸钾中的一种;所述的电镀添加剂为醛类化合物、亚硒酸、酒石酸锑钾、糖精、L-组氨酸中的一种或几种任意比混合;所述pH调节剂采用氢氧化钾、氢氧化钠、盐酸、硝酸中的一种或几种的任意比混合;所述的电镀液pH值范围为8~12。

 
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