慧聪表面处理网：
国家发改委产业协调司：
2013年3月贵委发布了《关于国家发改委2013年第21号令含氰电镀工艺的调整说明》，规定到2014年底用一种丙尔金工艺全面替代氰化亚金钾电镀工艺。命令发布后引起了电镀界特别是电子电镀业界的强烈反响。我们是上海市电子学会电子电镀专业委员会，主要由复旦大学、上海交通大学、华东理工大学、上海大学、上海应用技术学院中的教授以及上海相关电镀企业的高工组成。我们中大部分成员长期从事电子电镀与表面处理研发和生产管理，与国内外企业及研究机构的同仁保持着非常密切的交流与合作关系，也十分关心电子电镀环保技术的动态与发展,因此受到业界的重视。在上述命令发布后，包括美国、日本等国及台湾、香港等地区的国内外专家纷纷向我们询问并反映他们的困惑和见解。由于关乎国家重要政策调整及整个电子行业产品可靠性问题，因此我专委会对该事件非常重视，专门组织召开了会议，邀请了部分专家对目前无氰镀金及整个无氰电镀的现状做了一些调研及探讨，并形成了以下意见：
1.坚决支持政府、企业、科研单位积极推动无氰电镀技术的开发，并在技术及产业成熟的条件下进行大力推广应用。
2.根据所收集的丙尔金相关技术资料和综合分析结果，认为目前以丙尔金全面替代氰化亚金钾是不妥当的，建议撤销或暂缓执行该项禁令。
3.镀金是一项基础工艺，在高端微电子产业有大量应用。推行无氰工艺时应采用政策鼓励、经济扶持等方法，不宜直接采用法令强制一刀切的办法，否则可能会产生严重后果。
4.必须科学的对待氰化物电镀工艺，只要加强管理，其危害性是可控的。在目前无氰工艺尚未成熟的现状下，氰化物电镀工艺暂时不宜作为落后工艺处理。
世界各国均在积极推动无氰电镀工艺开发，但迄今尚未见有任何国家或地区全面禁用氰化物电镀工艺。
上述意见的形成依据详见附件《情况说明》。
限于水平与条件，以上意见及所附报告疏漏与不当之处在所难免，敬请批评指正。
情况说明
一，从源头上消除剧毒氰化物的危害是世界各国科技工作者共同愿望。
最近广东省表面工程协会会长赵国鹏博士等发表了一篇关于总结无氰电镀工艺开发现状的论文，并对如何推动无氰电镀工艺提出了中肯的建议(【1】)。不难看出，近几十年来虽然不断有新的无氰工艺推出，如无氰镀锌、无氰镀铜的工艺，并在一定范围内取得了实际应用，然而无氰工艺产品仍不够理想，目前尚无一种工艺可真正全面超越氰化物电镀工艺。纵观无氰电镀开发的进程，我们认为，从源头上消除剧毒氰化物的无氰电镀是电镀工业的必然发展方向，是一项十分艰巨的任务，需要各方加大投入，同心协力，才能有所成就。
二，丙尔金镀金工艺远未成熟，要全面取代氰化亚金钾为时尚早。
1.丙尔金本身毒性不明，存在明显争议。
a.丙尔金毒性尚无明确官方结论。厂方称为实际无毒，有的单位还称无毒，另一方面有单位测出含大量氰化亚金钾，认定为剧毒。中国疾病预防控制中心又发声明，称未有证明丙尔金为实际无毒的结论(【2】)。我们认为这是极为严重和严肃的问题，样品中氰化亚金钾从何而来?将剧毒品作为无毒商品流通，危险性更大。这不是单纯的学术问题，我们期待明确结论。
b.厂方提供的丙尔金毒性测试指标单一，无经口毒性测试结果。厂方在五一发布的告知书中仍声称(【3】)丙尔金为单一化合物的(一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(I))并为实际无毒。但仍有疑问必须澄清，厂方所作毒性测试，只作大鼠急性经皮试，未经口服试验。而化学危险品的标准中，经口毒性也为重要指标，建议增加此项试验，因为电镀使用过程中，不能排除入口的可能。
c.厂方提供的丙二腈产物无毒性自证材料，缺乏实验数据证明。厂方提供的化合物，丙尔金中的丙二腈中也含有氰基，有关其急性毒性LD50测试数据的报导，不尽相同，有资料报为：大鼠经口14mg/kg,小鼠经口为13mg/kg【4】;另有报道，大鼠经口60.8mg/kg小鼠经口为18.6mg/kg【5】,但均被列入剧(高)毒品范围。
丙二腈毒性是较氰化亚金钾低，当结合在络合物中理论上有可能不现毒性，但丙二腈在镀金过程中因使用惰性阳极会不断游离析出并积累，在一份该厂自证材料中提出，丙二腈在酸性和碱性溶液液中会在阳极上生成无毒的丙酸盐及其衍生物。还有文章提出可水解成丙二酸及其衍生物。这些均为理论上的推测，缺乏实验数据，还有可商榷之处。在镀金的条件下,要100%转化成丙二酸，基本上是不可能的。我们最关心的是镀液经长期工作后，有无游离的丙二腈存在，有无氰根存在?有无其他电解反应产物存在?浓度如何?，毒性如何?要使产品在生产上大规模使用，这些问题不能靠推理，而应该有实测结果，而且是在较长时期内在生产条件下的测试结果。虽然工作量很大，为慎重起见，这是必须的。
d.厂方提供的丙尔金毒性测试指标，缺乏游离丙二腈检测标准和结果。丙二腈有毒性，但在厂方提供的所有材料中似乎没有给出过镀液中丙二腈的分析测试方法，也没有测定过丙二腈在镀液中的含量，说明完全忽视丙二腈在镀液中存在，这是不妥的。所有报告材料中只测无机氰根，应该指出，镀液中不出现无机氰根，不代表没有游离丙二腈。厂方必须建立镀液中丙二腈的测试方法，检测镀液中丙二腈含量的变化。如确有游离丙二腈，则应建立排放标准，并告知用户注意防护，以及提供应急处理措施。还有专家指出，因为丙二腈并不像传统氰化物镀金产生的氰根离子在自然界中容易被降解，若任意排放会对环境导致极大的危害。在镀液中有少量氰根并不可怕，完全可以处理，问题是有意无意将其掩盖，则危险更大。
2.丙尔金的工艺特性实际试用的领域及考察时间尚不够充分。
电镀工艺是制造业的四大基础工艺之一，涉及各行各业。高到集成电路互联技术，低到日用五金、首饰行业，而且各行业的要求各不同，有电阻率、接触电阻、耐磨性、耐蚀性、可焊性等，镀覆的方式又千差万别，有挂镀、滚镀，连续带料电镀、浸镀、化学镀、电刷镀等等，电镀的服务对象也是五花八门，而且随着新产品的不断出现，对电镀工艺各有新的要求，而且相差甚巨。以酸性硫酸铜电镀为例，用于芯片铜互联的电镀需在超净厂房内进行，镀液也是超高纯的，价格是普通镀铜液的数十倍，而日用五金件镀铜，有时就可在普通工棚内进行。
厂方所介绍的试用工厂的代表性还远远不够，在集成电路、电连接器、电子封装等部门，特别是上规模的大型企业好像尚未有涉及。而且有专家称丙尔金在高速电镀方面有时就不适用。在电子电镀行业中镀金都用于元器件的重要部位，稍有差池，往往会造成严重事故。丙二金在航天神十等上的应用，是一个成果，但代表性是很不够的，要能在大众电子产品上长期稳定生产才是最重要的。
