慧聪表面处理网：申请号：201110229915.6
申请日：2011.08.09
名称：用于半导体芯片封装的侧可润湿电镀
公开(公告)号：CN102376588A
公开(公告)日：2012.03.14
主分类号：H01L21/48(2006.01)I
申请(专利权)人：美士美积体产品公司
地址：美国加利福尼亚州
发明(设计)人：肯尼思·J·许宁
专利代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：孟锐
摘要
本申请案涉及用于半导体芯片封装的侧可湿润电镀。一种用于通过侧可润湿电镀提供半导体芯片封装的方法包括：从以块格式形成的封装阵列单分半导体芯片封装；将所述半导体芯片封装没入于电镀液浴中；使所述半导体芯片封装的引线焊盘与所述电镀液浴内的导电接触材料接触；将所述导电接触材料连接到阴极电位；将所述电镀液浴内的阳极连接到阳极电位；及对所述半导体芯片封装的所述引线焊盘进行电镀。
