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更新日期2015-11-26 15:45
基本参数| 品牌： | 未填 |
| 所在地： | 广东 深圳市 宝安区 |
| 起订： | 未填 |
| 供货总量： | 1000000 |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 加工定制 | 是 | 品牌 | 可瑞 | 型号 | kerui109 |
| 机械刚性 | 刚性 | 层数 | 单面 | 基材 | 铝 |
| 绝缘材料 | 金属基 | 绝缘层厚度 | 常规板 | 阻燃特性 | VO板 |
| 加工工艺 | 电解箔 | 增强材料 | 复合基 | 绝缘树脂 | 环氧树脂(EP) |
| 产品性质 | 营销方式 | 厂家直销 | 营销价格 | 优惠 |
RKERUI深圳可瑞电子专业制作金属基导热绝缘板（铝基板、铁基板、铜基板、半导体照明方案）20年创新 专业半导体导热金属基板制造商及导热方案服务商企业文化：为客户提供有价值的产品和服务企业使命：让半导体不再受热的困扰LED铝基板，LED照明散热方案结构：LED金属电路板与散热板组件构成制作说明：本公司具有十分丰富的大功率LED基板与散热结构组件设计制作经验，可根据使用情况研发设计散热基板与散热结构，完全为客户量身定做大功率LED热沉、大功率LED散热板与散热结构组件。应用：各类LED照明应用。 项目技术指标1板材类型铝基板、铜基板、铁基板2表面处理化金 喷锡 镀银 电金 抗氧化3层数1-4层4加工尺寸585mm*1185mm5小加工尺寸3mm*10mm6板厚0.4-6.0mm7铜箔厚度0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ8小线宽0.127mm9小线距0.127mm10小孔径0.5mm11孔壁铜厚>0.025mm12金属化孔径公差±0.075mm(GB/T 1804-f)13非金属化孔径公差±0.05mm14孔位公差±0.10mm15外形尺寸公差±0.10mm16V割刀规格30°45°60°17V割尺寸5mm*1200mm18V割板厚0.6-3mm19V-cut上下刀垂直度20小BGA焊盘0.35mm21阻焊层小桥宽0.127mm22阻焊膜小厚宽0.254mm23抗剥强度2.2N/mm24耐浸焊性测试260℃ 3min25通断测试电压50-250V26绝缘介质导数系数0.8-8W/M.K27翘曲度<=0.5%28燃烧性FV-0铝基板介绍：特点:目前，LED应用的散热问题是LED厂家头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。PCB铝基板的结构PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的 核心计术所在，已获得UL认证。base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。导热系数:导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。它表示物质热传导性能的物理量，是当等温面垂直距离为1m,其温度差为1℃,由于热传导而在1h内穿过1m2面积的热量（千卡）。它的表示单位为：千瓦/米.小时.℃ [kw/(m.h.℃)]如果需要基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率）。如果需要通过基板材料能够起到隔绝热的功效，那么就希望所用的基板材料的导热系数越低越好。铝基板的热阻：定量描述一种物体的导热性能，可以用导热系数，也可以用另外一种特性参数来表达，它就是“热阻”。有关专著提出：导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能，而作为多种材料复合的基板材料，它的导热性能更适合于用热阻来定量描述。在热传导的方式下，物体两侧的表面温度之差（简称温差）是热量传递的推动力。热阻（Rr）等于这种温差（T1-T2)除以热流量（P）。因此，基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。铝基板型号与参数:现市场上根据需求一般铝基板可分为1.0mm，1.5mm和2.0mm三种厚度，基本参数为普通型和高导热型。普通型一般导热系数在1.0以上（铝基板基础导热率），高导型加了一层导热层，材料较贵，且工艺复杂，但导热性能优越，一般为1.5-2.0，也可根据需要定制（可达3.0以上）。另一重要参数为耐压，一般普通版为500V-2500V之间（视板材品质而定），优秀的板材可达3000V以上，也可定制（可达7000V以上）。本厂产品以定制为主，尺寸规格种类繁多，所以价格会有不同。以上只是列举了一些常用的规格，订货前请务必咨询我们旺旺客服，或者直接致电我们！ 深圳市可瑞电子实业有限公司成立于1995年，是一家与国家高校产学研联合，专门从事高导热金属基绝缘电子材料研发、生产及其二次产品（铝基板、铜基板、铁基板）的开发、生产加工的高新技术企业。产品广泛应用于通信、电力、电子、设备、机械设备、LED照明等领域。 通过多年来不断地探索和发展，积累了深厚的理论水平和丰富的生产经验，我们拥有了自己的专利技术，通过RoHS、UL等产品认证，公司获得了ISO9001:2008质量体系认证、国家高新技术企业认证，并按ISO14000、TS16949标准要求实施环境和质量管理，持续改善，以维持公司的竞争力。 我们不仅MCPCB具有专业级研发及生产水平，在半导体照明领域从封装到灯具中的导热/散热问题我们同样能提供全面的技术支持。我们还可以根据您的需要，协助、参与或独立为您研发散热/导热方案。 目前，我们的产品已经在德国、英国、意大利、西班牙、美国、加拿大、韩国、新加坡、马来西亚、印度及港台和大陆等世界各地的企业中得到了广泛的应用。优质的产品和服务，让我们赢得了客户的信赖，得到了客户的充分认可。我厂在经历多年的发展之后，为适应市场发展的新需求，又重新投入资金从美国、日本、香港、台湾等地引进先进的生产设备，淘汰了原有老设备；生产原材料均由罗门哈斯、日立、生益、国际、等国内外知名厂商提供，大大提升了PCB的制造能力，使企业进入了行业的水平，我们会不断努力，更好的为广大客户服务。发展历程二十载峥嵘砥砺，走过一段弄潮风云的荣光旅程！1995年 成立深圳可瑞电子实业有限公司2000年 参与国家863项目（吸波工程塑料）的研发2002-2004年 公司加入复合材料的小规模试产2004年 公司正式进入半导体高导热金属基绝缘材料研发、生产、销售及技术的 进出口2004年 通过ISO9001:2000认证成立香港分公司2005年 公司通过“ROHS"认证2008年 获得”国际高新技术成果转化优秀项目奖“ 取得半导体高导热材料的国家发明专利 通过美国”UL"认证2010年 成为深圳市半导体照明产业发展促进协会会员单位 通过ISO9001：2008认证 通过高新技术企业认证 成为深圳市高新技术企业产业协会会员单位 公司枚商标正式国家注册2011年 公司枚商标正式国家注册 成为国家标准化协会会员单位 获得企业安全管理认证证书2012年 通过CQC认证 获得7项发明专利（金属基高热性材料散热发明）2013年 成为深圳市人才安居试点企业 被深圳市评为深圳市质量诚信企业2014年 获得“新型高性能金属陶瓷复合材料研发与产业化项目”专利 该项目获得宝安区科技创新局科技成果产业化项目资助 还获得深圳科技创新委员会“新科技发展专项”资金价格因市场变化会有所浮动，仅供参考！下单前敬请旺旺咨询或者来电查询，避免给您带来不便！！
