2月24日晚间，华为于MWC大会期间举办了线上发布会。在本次发布会上，除了华为5G折叠手机外，其WiFi6+技术或成为了全程的亮点之一。
两款WiFi6+产品
华为除了在5G领域上取得了成绩以外，在WiFi领域上也有所成就。据余承东介绍，其WiFi5速度就已经高于友商的WiFi6。这是因为华为可支持160MHz的频宽，而这是其他厂商频宽的一倍。本次华为所推出的WiFi6+同样支持160MHz的频宽，可运行在5GHz上运行，是对WiFi6技术的升级。
华为WiFi6+技术用在了两款产品上，一款是凌霄650，凌霄650将应用于华为路由器；另外一款是麒麟W650，该产品将用于华为手机等终端设备。
（图片来自：华为终端微博）
据其官方介绍，麒麟W650是全球首a款Wi-Fi6+智能手机芯片，麒麟W650率先支持160MHz带宽，峰值速率高达2.4Gbps，是业界同期水平的2倍。同时，麒麟W650支持超清蓝牙BT-UHD，速率是标准蓝牙的3倍。此外，利用麒麟W650还可实现超级GNSS定位，支持全球最a多的卫星制式（截止2020.02），支持差分RTK（realtimekinematic）实时动态定位，定位精度达到亚米级。
另外一款WiFi6芯片——凌霄650芯片则是华为推出的WiFi6+家庭网络全套芯片解决方案，该方案包括了凌霄650Wi-Fi、凌霄650PLC（PowerLineCommunication）及凌霄650CPU三颗芯片，全方位提升家庭Wi-Fi联接体验。据其官方网站介绍，凌霄650Wi-Fi芯片在路由侧支持协议最a大频宽160Mhz和2天线规格下的最a高带宽3Gbps，实现更快的Wi-Fi传输速度。该芯片将2G频段和5G频段集成在一颗芯片中，实现业界a最a高集成度。凌霄650PLC芯片则可用于分布式路由器，多个路由之间通过Wi-Fi（无线）和PLC（有线）双模混合组网，除Wi-Fi通路外，还可以通过PLC技术在电力线上进行网络信号传输。凌霄650CPU芯片采用4核心Cortex-A53架构，频率最a高可达1.4GHz。同时内置Wi-Fioffloading硬件单元，能够在接入3Gbps最a大带宽的同时，为路由器上安装的各类应用提供充足算力。
据其官方消息显示，当麒麟W650搭配凌霄650Wi-Fi芯片时，他们将充分发挥华为端到端优势——创新动态窄频宽技术，能在Wi-Fi弱信号场景下动态调节带宽，相同Wi-Fi信号下联接更稳定，Wi-Fi性能可提升6dB，相比业界其他无动态窄频宽的Wi-Fi6设备可多穿一堵墙。
在本次发布会上，华为推出了AX3系列智能路由器，据其官方介绍，AX3系列是全球首a款Wi-Fi6+智能路由器，无线速率高达2400Mbps，搭载了自研凌霄四核1.4GHzCPU，计算能力高达12880DMIPS，可充分发挥WiFi6速度。
此外，在华为还推出了全球速度最a快Wi-Fi6+5G路由器——华为5GCPEPro2，面对消费者。与上代产品（华为5GCPEPro）相比，5GCPEPro2再次提升了其所搭载的Balong5000芯片性能。据介绍，该路由器5G理论峰值下载速度高达3.6Gbps。同时还搭载华为十大发明技术——5G超级上行，大幅提升上传速度，可高达180%，并支持高达11个5G频段。据余承东介绍，5GCPEPro2在回传网上能够实现5G的连接，在消费者端支持WiFi6+的协议。
240份WiFi6标准提案
通过华为官网，我们发现，华为很早以前就开展了WiFi6相关的工作。2013年5月，IEEE802.11工作组内的研究组高效WLAN研究组开始考虑提高频谱效率以提高AP/用户高密度场景下的吞吐量，这也是802.11ax项目的方式被称为Wi-Fi6，于2014年5月开始使用。同年，华为的Dr.Osama被选为IEEE802.11axWLAN标准任务组的负责人。
2015年5月，华为就发布第一个10GWi-Fi6原型。2017年，华为接连发布了第一个适用于Wi-Fi6的Multi-GE交换机以及业界第一个Wi-Fi6AP。2018年，华为凭借其AirEngineWi-Fi6率先在上海部署了业界首a个企业级Wi-Fi6网络。从那时起，华为AirEngineWi-Fi6已投入大规模商用。分布在西班牙，意大利，瑞士，比利时，南非，中国和印度等国家和地区。
（来源：华为官网）
同时，华为作为WiFi联盟的成员，它也提交了很多关于WiFi6标准的提案。2016年，华为提议的OFDMA，ULMU-MIMO，SR和ERM已纳入802.11ax标准。在本次发布会中据余承东介绍，到目前为止，在802.11ax标准制定过程中，华为提交了240项技术提案，是TOP2贡献者。
责任编辑：黄伟雅
声明：本网站中，来源标明为“ 慧聪电子网”的文章，转载请标明出处。
欢迎投稿，邮箱：yusy@hc360.com
< 电子网首页新闻中心首页 >
“芯”行动 “安”天下——2018智能安防产业链峰会暨年度盛典专题
你可能会喜欢
-
1
·华为推出WiFi 6+技术，速..
-
0
·抛弃Intel，苹果自研Ma..
-
419
·康佳目标实现1亿颗芯片销..
-
3
·高通发布全球首款支持5..
活动推荐
2019中国物联网产业大会
2019年11月27日
杭州·和达希尔顿逸林酒店
大会详情
电子云课堂
AVR-IOT开发板演示
Microchip微芯
读懂英飞凌IGBT技术模块参数
英飞凌
-
·【视频教程】105V、2.3A、低 EMI 同步降压.. ·【视频教程】具反向保护功能的有源整流器..
-
·42 国已加强半导体基板技术出口管制 ·从华为发布会说开去 手机出货量将下滑等待.. ·红外测温仪面临两大难题 中科院新研发给力！ ·科普｜疫情防控中的非接触式红外测温仪及.. ·疫情是否会影响武汉集成电路产业的发展进程 ·确定！框架协议已签 高塔半导体即将落户合肥 ·海能达被判赔偿摩托罗拉系统7.6亿美元，详.. ·处理器核心数不断成长，预计2050年将达10..
申请友情链接
咨询热线13650668942
慧聪电子网总部
广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼
慧聪电子网分部
深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106
慧聪电子网微信公众号
| 寻求报道 | 申请合作
Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号：11010802015485
