分享好友 资讯首页 资讯分类 切换频道

中芯国际系列1:200亿,够花么?

2023-11-1030sxxjymy聪慧网

    近日,上交所公布中芯国际申报科创板材料,肩负特殊历史使命的中芯国际回归科创板,如约而至。

    中芯国际是全球的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国技术先进、规模大、配套服务完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。中国企业中排名前三,全球第四。

    在中美贸易摩擦的大背景下,中芯国际的科创板之路,更是被赋予的特殊的意义。

    下一步就要看看,能否刷新科创板上会时间记录,两个月?一个月?

    从中芯国际公布的招股书来看,本次中芯国际科创板发行,拟向社会公开发行不超过168,562.00万股人民币普通股(行使超额配售选择权之前),募集资金规模约为200亿人民币。

    200亿,这是个不小的数字。

    毕竟在目前科创板已经成功上市的106家企业当中,尚无出其右。

    目前科创板募集资金平均值为11.61亿元,高的中国通号,募集资金也仅为105.3亿元。

    但是,200亿人民币,放在半导体这个大行业里,算是一个什么数字?能溅射出多大的水花?

    根据中芯国际的披露,这200亿中,有80亿用于SN1项目,即建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线的部分资金需求,支持14纳米及以下的制程工艺,代表目前中芯国际的高工艺水平。剩下的120亿中,有40亿用于先进及成熟工艺研发以提升公司的市场竞争力,80亿用于补充流动资金。

    注意,80亿只是一条产线的部分资金需求。

    这么一看,200亿,也不经花啊。

    首先,从微观角度看,目前晶圆代工产线上先进的极紫外线EUV光刻机,一台价格1.5亿美金,约合10亿元人民币。

    即便不用EUV光刻机,勉强用DUV光刻机来应付解决7nm工艺,DUV光刻机价格也不便宜,不考虑各种安装服务费用,一台也耗费半个亿美金。

    要实现中芯国际月产能3.5万片的规模,对比一下台积电南京的12寸16nm晶圆厂(FAB16)一期(月产能2万片),需要光刻机数量就高达15台。

    中芯国际SN1这条线,怎么也得需要个25台DUV光刻机,仅这一项,耗费资金就不是小数目。

    另一方面,横向对比一下,国际龙头台积电在产线建设上的大手笔。

    在2019年下半年的时候,媒体就曾报道,台积电开始建设3nm晶圆代工厂,占地30公顷,总投入195亿美金(1365‬亿人民币)预期能够在2023年投产。

    而近闹得沸沸扬扬的台积电美国建厂,估算投资额也不菲,高达120亿美元(约850亿元人民币),建设的一座5nm芯片工厂,预计2024年投产。

    题外话,关于台积电台湾建厂,也别太伤感情,毕竟来自美国的代工收入高达60%,而代工收入仅为20%。作为第一大客户的苹果,就占了20%,基本上等同于总份额。

    后,我们从资产角度,对比看一下中芯国际和台积电的差距。

    根据中芯国际的财报,截止2019年底,总资产为1148亿人民币。

    而台积电新的财务数据显示,总资产高达23433亿新台币,折合5574.7亿人民币。

    且不说从营收规模上,中芯国际和台积电有10倍的差距,单从资产规模上,路还很遥远。

    中芯国际不仅需要一个200亿,还需要更多的200亿。

责任编辑:黄美婷

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:yusy@hc360.com

< 电子网首页新闻中心首页 > 2019中国物联网产业大会暨品牌盛会 你可能会喜欢 活动推荐更多

2019中国物联网产业大会

2019年11月27日

杭州·和达希尔顿逸林酒店

大会详情

电子云课堂 热点排行更多 友情链接

申请友情链接

赛迪网 RFID世界网电子信息产业网畅享网与非网电子产品世界威腾网慧聪家电网慧聪物联网

合作咨询:15889679808

媒体咨询:13650668942

广州地址

广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

深圳地址

深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106

北京地址

北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿 | 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485

举报
收藏 0
打赏 0
评论 0
科创板“吸金王”!中芯国际最终募资总额532.30亿元
发表于: 2020年08月25日 16时38分34秒

0评论2020-08-254

国产半导体第一股来了 中芯国际宣布7月16日科创板上市
发表于: 2020年07月16日 00时09分11秒

0评论2020-07-163

打破国外技术封锁!14nm芯片终于“破冰”
发表于: 2020年07月15日 02时47分04秒

0评论2020-07-155

中芯国际推38纳米NAND闪存工艺制程
发表于: 2020年07月15日 02时35分27秒

0评论2020-07-154

中芯国际回复首 轮问询,解析28nm、14nm产品的具体情况
发表于: 2020年07月15日 02时28分11秒

0评论2020-07-153