英飞凌科技股份公司去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOPIGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”：与标准工业封装Econo DUAL3相结合。通过采用这种最新芯片技术，这款1200V模块可提供业内的900A额定电流，相比上一代技术，同样规格产品的逆变器输出电流值可提高30％。该模块在芯片和封装方面的特定改进针对工业驱动应用，同时，它对于商用、工程和农用车辆（CAV）、伺服驱动及太阳能和UPS逆变器的设计，也可以实现更优系统性能。
由于采用新型微沟道技术，TRENCHSTOPIGBT7芯片的静态损耗远远低于IGBT4芯片。对于相同的芯片面积，其通态电压最多可降低30％。这样可以大大降低应用中的损耗，特别是对于通常以中等开关频率工作的工业驱动而言，更是如此。此外，最新一代IGBT7还有效改进了IGBT的振荡特性和可控性。同时，该功率模块的最大允许过载结温为175°C。
针对工业驱动应用的技术需求，在最新一代模块中，与IGBT7搭配使用的续流二极管（FWD），也已进行了优化。发射极控制的第七代二极管（EC7）的正向压降相比于目前的EC4二极管要降低了100mV，同时，EM7二极管的关断振荡也更小。
Econo DUAL3可实现更大功率密度，有助于减少模块的并联，从而可以简化逆变器设计、降低成本。此外，新模块还可以在相同的占板空间内实施，方便升级现有的逆变器系统设计。搭配IGBT7的EconoDUAL3模块在封装设计上也进行了改进，能承受更大电流和更高温度。同时，采用预涂热界面材料（TIM）的EconoDUAL3，确保实现最小热阻和较长使用寿命。PressFIT封装支持以快速而经济实惠的方式完成组装。
供货
900A模块是使用TRENCHSTOPIGBT7芯片的英飞凌全新EconoDUAL3产品系列中的第一款产品。2020年将推出更多的模块类型/电流等级。产品FF900R12ME7_B11现在即可预订。采用预涂热界面材料（TIM）的FF900R12ME7P_B11将于2020年1月开始供货。如需了解详情，敬请访问：www.infineon.com/econodual3，www.infineon.com/igbt7。
责任编辑：刘婷婷
声明：本网站中，来源标明为“ 慧聪电子网”的文章，转载请标明出处。
欢迎投稿，邮箱：yusy@hc360.com
< 电子网首页新闻中心首页 >
“芯”行动 “安”天下——2018智能安防产业链峰会暨年度盛典专题
你可能会喜欢
-
412
·英飞凌OptiMOS IPOL稳压..
-
45
·清华系为中国AI芯片注入..
-
36
·Intel与美光签署新的3D ..
-
45
·意法半导体推出面向汽车..
活动推荐
2019中国物联网产业大会
2019年11月27日
杭州·和达希尔顿逸林酒店
大会详情
电子云课堂
AVR-IOT开发板演示
Microchip微芯
读懂英飞凌IGBT技术模块参数
英飞凌
-
·【研讨会】深入挖掘集成主控制器功能的新.. ·【视频教程】英特尔封装Ｃｏ－ＥＭＩＢ
-
·美国第5次延长华为临时许可证，但5G建设仍.. ·苹果全新iPad Pro两年后终于上架，为什么.. ·时隔两年iPad Pro终于更新：A12Z仿生芯片.. ·ASML研发下一代EUV光刻机：分辨率提升70%.. ·十次方「免费算力」火爆上线！破局算力难题 ·英特尔CEO:我们正与联想、华大基因合作，.. ·华为高通苹果抢产能，台积电5nm订单爆满 ·获证监会核准 硅产业集团即将登陆科创板
申请友情链接
合作咨询：15889679808
媒体咨询：13650668942
广州地址
广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼
深圳地址
深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106
北京地址
北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层
慧聪物联网微信公众号
慧聪电子网微信公众号
| 寻求报道 | 申请合作
Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号：11010802015485
