表面工艺：化学复合镀的性质解析

    慧聪表面处理网讯：在化学镀中，微粒的添加量比较固定，一般都在1～5g/L之间。在空气搅拌的情况下，在这个添加范围都能获得显著的效果。这是比电镀工艺要优秀得多的性能，比如按3g/L的量添加量加入碳化硅，可以在化学镀中获得含有碳化硅7.72%的复合镀层。如果要在电镀中获得同样含量的镀层，例如采用标准镀镍(瓦特型镀液)作基础液，取pH值为4、温度为50°C，阴极电流密度为5A/dm2，需要添加的碳化硅的量是120g/L，是化学复合镀添加量的40倍。

    另外，电镀复合镀层的微粒在最外层的分布较为密集，在镀层的内部含量会下降。而化学复合镀层的微粒分布在整个镀层的不同厚度层面都是比较均匀的。对化学复合镀层进行耐磨试验表明，经过8h研磨以后，在显微镜下观察，研磨后的表面与当初没有研磨的表面组织状态是一样的。

    由此可知，在化学复合镀中，可以用很少的微粒获得较高含量的微粒共沉积层。这对于那些微粒成本较高复合镀来说，当然是好消息。

    对不同复合镀层经200°C1h热处理后，摩擦8h的试验结果见表3-3，试验结果表明，采用碳化硅复合镀层的耐磨性能是最好的。