2019年11月15日，第九届高工智能汽车开发者大会在北京召开，本次大会以“ADAS、人机交互、车联”为主题，聚焦智能驾驶、人机交互与车联网的融合趋势，邀请了国内外智能网联汽车产业链领军及创新企业共同参加。芯讯通携新C-V2X车载、5G、智能模组解决方案出席本次大会，并荣获2019年度智能网联汽车创新奖。
本次获得“2019年度智能网联汽车创新奖”的为芯讯通旗下LTE-A+C-V2X解决方案-SIM7920X-Au。SIM7920X-Au是基于高通SA415M平台的LTE-A+C-V2X下一代车载模组解决方案，采用LGA封装，高支持LTECat19连接，同时支持LTECat6/9/16全网通网络制式,下行高速率可达1.6Gbps。SIM7920X-Au可为客户提供OpenLinux二次软件开发包，客户可进行自行功能开发,同时模组内集成符合汽车网络通信安全解决方案，提供多重安全策略机制，保障网络通信的安全。除此之外。SIM7920X-Au预留丰富的外设接口，包括SDIO,I2C,I2S,USB,UART,GPIOs等，同时可提供高速以太网接口，适合汽车内部高速数据传输，为车辆提供稳定可靠的通信能。SIM7920X-Au除了提供4GUu通信能力以外，同时支持C-V2XPC5直连通信能力，可实现车与车(V2V)，车与路边单元(V2I)，车与人(V2P)的低时延通信。新一代LTE-A+C-V2X二合一车载模组解决方案可满足自动驾驶、安全驾驶等车联网市场的丰富需求，对构建智慧交通系统起到了重要作用。
随着物联网的爆发，越来越多的技术被大规模应用到汽车领域，智能网联汽车成为一大趋势。据知名媒体报道“预计到2024年，全球车联网市场的价值将达到1300亿美元左右，在2018-2024年期间的复合年增长率将超过15%。”。在车联网兴起的同时，自动驾驶、安全驾驶等技术对无线通信模组的传输时延提出了高要求，而芯讯通作为先进入者，在车载市场拥有超过10年的经验积累，拥有丰富的客户基础和产品线，从SIM8100到LTE-A+C-V2X模组7920X-Au，再到5G+C-V2X模组SIM8200X-Au，芯讯通将不断创新技术，为车联网市场输出高质量，可靠、稳定、长生命周期的无线通信模组，助力智能网联汽车的发展，和主机厂以及Tier1厂商共同成长。
责任编辑：常丽圆
