【慧聪通信网】移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出新一代RFFusion™RF前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的RFFusion模块采用了Qorvo独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求。
“移动设备现在使用的频段和常用载波聚合频段组合多达40多种，导致RF前端的复杂性呈指数增长。因此，一些厂商开始转而使用集成式RF前端。”StrategyAnalytics的RF组件战略总监ChrisTaylor谈到，“OEM厂商希望集成式前端解决方案既能够满足运营商日益严苛的RF要求，同时又能适应狭窄的空间限制。”
Qorvo移动产品事业部总裁EricCreviston表示：“Qorvo集成度最高的FRFusion™模块受到了市场欢迎，需求不断增加，我们为此感到十分高兴。对于数量不断增多的设备制造商而言，这个模块的性能优势是显而易见的。RFFusion能够帮助提升性能，延长电池续航时间，降低手机电路板布局要求，加快产品上市速度。这个完全集成的模块是一个更加高效的解决方案，支持更多功能，包括完全支持常用的载波聚合频段组合。”
与当前采用的集成式前端模块相比，Qorvo最新的RFFusion解决方案将RFFE配置的总数量从4个减少到了2个，其中包括组合式中频/高频模块。若是使用分立式元件实施，那么达到相同的功能可能需要多达80种配置。这种数量上的缩减非常重要。随着手机天线的数量从1个增加至6个或更多，外加“全屏用户体验”开始占据主导，RF内核的布局变得更加紧凑。
这两种全新的Qorvo模块支持广泛的使用案例，在预先验证的RF子系统中包含了全面的区域性载波聚合组合列表，有助智能手机制造商缩短产品上市时间，优化手机的SKU产品组合，提高制造产量。
Qorvo目前位于“解决RF复杂性”（SolvingRFComplexity™）的前沿，在2月26日至3月1日举行的世界移动通信大会(MWC2018)上，Qorvo演示业界领先的高级RF前端解决方案以及准5G和5G无线基础设施。浏览我们的展会新闻。观看视频，了解RFFusion如何帮助缩小产品尺寸。
Qorvo高性能RF解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代LTE、LTE-A和物联网产品。Qorvo的核心RF解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。
责任编辑：王佳明
