如果说技术是一个产业的引擎，那市场则是这个产业的方向盘。反观2011-2012年的LED产业，正在经历着技术与市场的新一轮整合。作为全球LED产业顶级盛会——第九届中国国际半导体照明论坛暨展览会(CHINASSL2012)将直击产业博弈焦点，解读最新趋势动态，展示前沿技术成果与设计精品。
“以封装为例，LED封装在整个产业链中起着承上启下的作用，也是我国LED在全球产业分工中具有规模和成本优势的环节之一。”CHINASSL2012组委会负责人介绍说：“自2011-2012年以来，在市场需求的推动下，封装形式已经从最初的直插式(LAMP)、贴片式封装(SMD)向大功率集成封装(HighPowerLED)及COB等新形式过渡。”
COB封装技术再次受到广泛的关注，国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心最新检测报告显示：中国已经研制出输入电流为20mA、光效高达177lm/W的COB封装光源。LED一如既往的刷新着技术革新的记录，这也标示着LED在封装环节新的突破。
中国国际半导体照明论坛暨展览会(CHINASSL)作为全球LED产业顶级盛会，一直致力于最新研发成果和技术革新的传播交流。今年的CHINASSL2012(11月5-7日，广州)将推出7场技术分会，关注LED产业链各个细分环节的前沿技术成果。
材料与装备技术
本会将关注限制半导体照明产品性能提高和成本下降的两个主要因素，重点探讨高质量的外延材料技术和优良的外延设备等问题。
热管理与可靠性技术
主要涉及固体照明组件(包括LEDs、光学、驱动电路、控制、热设计等)，以及集成系统的可靠性问题。将包括封装、模块和系统各个层面的散热优化设计，新的散热方法，测试技术的开发，加速试验方法和可靠性模型，建模与仿真，测试标准和软件开发等。
芯片、器件、封装与模组技术
重点讨论LED芯片和器件提高效率、降低成本、改善良率、提高可靠性及其它关键问题。主要有如何提高晶圆的一致性、降低芯片分级偏档损失，防止因封装材料与工艺等方面的欠缺而引起高品质的芯片失效等问题。
驱动、电源与控制技术
随着LED照明渗透率的不断提高和LED成本的下降，LED驱动和控制技术也从薄弱一环快速成长为能够精彩演绎未来之光的重要环节。本会将从多路驱动技术、超高可靠驱动技术、原边恒流控制技术、智能控制技术及智能调光技术等方面展开讨论。
LED产品与照明工程设计
随着LED光品质的提高，已经有可能与传统光源在应用中分庭抗礼。如何在LED产品和照明工程设计中扬长避短，营造出理想的光环境?如何保障光生物安全性，实现可变光色、无级调光、快速点燃并使之易于接受智能化系统控制、加快标准化?会议将就这一系列焦点问题进行探讨。
