半导体产业链缺货潮持续蔓延。
环球晶近日召开股东临时会，针对近期半导体硅晶圆涨价，董事长徐秀兰预期，今年供应与需求缺口约3－5％，明年进一步扩大为7－8％，未来两年仍供不应求，可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康，12吋晶圆涨幅比8吋更大，第2季部分硅晶圆涨幅更达2位数幅度。
她说，去年每吋半导体硅晶圆价格平均为0．67美元，是过去11年来最低，上季更比0．67美元还低，但此状况1月已明显改善。
徐秀兰表示，第1季半导体硅晶圆供应吃紧，由于许多客户是去年底开始谈价格，因此价格最快第2季开始反映，预期第2季硅晶圆涨幅将相当明显，部分硅晶圆涨幅有机会达2位数，8吋硅晶圆则估也有个位数的涨幅。
徐秀兰强调，目前整体市场供应维持不变，半导体硅晶圆厂也不打算扩充产能，仅针对制程去瓶颈化，而需求在晶圆厂产能持续开出，先进制程需求快速成长，推升整体硅晶圆需求上扬，今年整体供应面仍紧，需求持续成长。
她预期，在心理因素带动下，预期未来2年硅晶圆仍维持需求大于供给情形，今年供给与需求缺口约3－5％，明年估有7－8％。
徐秀兰指出，今年部分硅晶圆需求强价格估可逐季上去，而有些则会稍微修正再继续上涨，整体硅晶圆价格走势，预期全年将会相当健康。
在产能供应上，徐秀兰预期，以去年全年平均每吋晶圆的平均单价0．67美元来看，预期要到0．9美元以上，包含环球晶等硅晶圆厂商才会考虑扩产。
另外，现在建厂成本相当高，建造一座月产能10万片的12吋半导体硅晶圆厂，至少要花3亿美元，加上可通过环保标准的相关制程与先进制程的检测设备，整体建厂成本将上看4亿美元，对厂商来说，硅晶圆的平均单价仍低，加上带进营收规模不足以弥补折旧摊提前提下，预料各家厂商都不会积极扩产，会选择以去瓶颈化为优先。
TDK淡出，MLCC也加入阵型
除了硅片，近来多层陶瓷电容（MLCC）供应链也爆出供应严重不足，展望2017年第一季，可能全季都将陷入供给稀缺的状况，据盛传，目前MLCC供给缺口基本上已来到5％。
据日本调研机构JAPANECONOMICCENTER一份2017年多层陶瓷电容（MLCC）的展望报告显示，一般手机、智慧型手机、平板电脑、个人电脑等AV设备为使用大宗的全球多层陶瓷电容预估需求，2017年将上升至5521亿个，与2016年相比，2017年MLCC需求量预估将再度增加106亿个。
JAPANECONOMICCENTER估计2017、2018全球多层陶瓷电容产能仅微幅成长。
传统上被动元件MLCC是日本大厂如村田制作（Murata）、TDK、太阳诱电之天下，但由于近年来韩国电子厂如三星电机（SEMCO）的积极抢进，MLCC市场杀价竞争早已是司空见惯，但近来因为MLCC利润已经杀到极低，市场需求又开始回温，故MLCC杀价潮似乎也开始触底。
而MLCC市场的获利空间在过去数年快速收窄，也使得日本大厂TDK曾在去年中旬传出将淡出一般型MLCC市场，TDK目前为MLCC市场的第五大供应商，而TDK的淡出，这即可能使得MLCC供给端出现严重稀缺。
据预估，从全球多层陶瓷电容产能有限的情况来看，倘若苹果iPhone8在第二季提前出现备货潮，再加上车用电子MLCC等市场的需求拉抬，估计MLCC的供需情况将会更为紧俏。
苹果iPhone主要的MLCC供应商为村田、太阳诱电、三星等MLCC高端制造厂，而台厂MLCC供应链国巨、华新科、达方、禾伸堂则是主攻中低阶为主。
以华新科为例，2016年华新科归属母公司的业主净利，高达新台币21．52亿元，年增率大幅跳增78．5％，法人表示，华新科2016年的MLCC出货量、晶片电阻等出货量皆是相当稳健，故带动去年获利大幅成长。
而另一被动元件大厂国巨，去年营收亦是创下历史新高纪录，来到296．17亿元，年增率上升7．65％。
责任编辑：李嘉
基础电子
- 集成电路|
- 晶 振
- 分立器件|
- 连接器
- 电容电阻|
- 传感器
- 仪器设备|
- LED照明
终端应用
- 智能硬件|
- 无人机
- 智能家居|
- 消费电子
- 网络通讯|
- 工控电气
- 医疗电子|
- 汽车电子
-
交易供应链
- 金融平台
- 交易平台
- 推客平台
- 物流平台
电子商城
风华高科|金城微|飞虹电子济南鲁晶|华芯邦|南电科技东海旭日|合科泰|美隆电子晶恒电子|银创生|联益电子 科通芯城|晶科鑫|容亮电子冰洋电子|华芯邦|南电科技东海旭日|合科泰|美隆电子晶恒电子|银创生|联益电子 免费注册 登录- 编辑视点
- 市场分析
思 嘉
-
·融合与竞争 逆势而上 2016电子行.. ·【电子七日谈】三星Galaxy S8涨价.. ·回首2016电子行业大事 收购、侵权.. ·电子产业2个工作日成交1000万交易.. ·GMV破10亿后，慧聪芯城又将发动一..
单 双
-
·【电子七日谈】现在的他们看当初.. ·手机射频重点关注Power class 2：.. ·可穿戴设备未来方向：人工智能 医.. ·一路(6)有你 一起(7)前行！2016年.. ·【电子七日谈】情怀牌不是说打就..
芯片业前景微露曙光
2016年晶片产业成长率为0.2%...[详情]-
·中国芯还需中国造 传统家电业向自主芯片进 ·2016年LED照明控制市场现状及发展趋势 ·解读2016年中国集成电路行业的特点及发.. ·中国传感器市场现状和发展大势 ·半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公
深度专题更多>>
- 2017 CES 前瞻
- 2017 CES 前瞻
- 慧聪电子网2016年终策划
- 2017 CES 前瞻
- 慧聪电子网2016年终策划
- 2016智能硬件年度盘点
热门活动更多>>
电子采购经理人俱乐部(北京站)启动仪式
时间：2017年2月25日
地点：北京
大家都爱看更多>>
·AMD Ryzen补足短板！高频DDR4/ECC、N卡.. ·三星将在MWC大会上展示四个AR/VR原型产品 ·充电像Wi-Fi一样自由，迪士尼展示无线供.. ·苹果与博通合作开发下一代无线充电芯片 ·联想手机连换高管：前员工感慨连文化都没 ·iPhone 8将采用无线充电 但长距离没戏 ·魅蓝5s/魅蓝Note5对比 差200块怎么选？ ·棋逢对手 苹果和三星都将目光着眼在手机.. ·韩媒：三星将向新兴市场售卖翻新版Note 7 ·2017AAITF春季展开幕 亚米级定位芯片首.. 关于慧聪 | 分支机构 | 买卖通渠道 | 行业加盟 | 广告服务 | 网站导航 | 诚聘英才 | 意见投诉 | 法律声明 | 客服中心 | 友情链接 | 用户体验 我有话说
版权所有 慧聪网 京ICP证010051号 通用网址：hc360
互联网药品信息服务资格证书：（京）－经营性－2010－0004 海淀公安局网络备案编号：11010802015485
Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
