据根据韩国媒体《ddaily》的报导,韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过,对于三星要争取苹果的订单,外界并不看好,表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易。而且,随着晶圆代工龙头台积电前往美国设厂,其与苹果的关系预计将进一步加深,三星要抢下苹果的订单也更加困难。
报导指出,根据半导体产业的消息人士透露,在台积电吃下2020年秋季即将发表的苹果新iPhone的处理器订单之后,预计接下来苹果仍会继续委托台积电生产iPhone所使用的A系列处理器。也就是说,与其将代工单分开由两家晶圆代工厂来生产,还不如继续保持单一供应商体系。而且,日前也有国外媒体指出,现阶段的台积电将更加集中于服务于苹果、高通、AMD等企业。
事实上,过去iPhone的A系列处理器订单经常由台积电和三星同用承接,直到2015年,台积电推出了扇型晶圆级封装(Fan-outWLP,FoWLP)技术,并藉此与苹果签署了合约之后,三星就此失势,再也无法取得苹果A系列处理器的代工订单。
只是,截至目前为止,三星并未放弃争取苹果A系列移动处理器的代工订单。报导指出,三星电子为获得苹果的A系列移动处理器代工订单,已经与三星电机成立了特别工作小组,并着手开发新的Fanout封装技术(FO-PLP)。之前,三星电机已成功将FO-PLP技术商业化,并于2018年将其应用于GalaxyWatchAP上。这也使的三星开始期望将此过去用于面板的封装技术,进一步运用在半导体的封装制程中。
只是,对于这样的发展,韩媒本身也不看好,指出三星与台积电在制程技术方面本来就有所落差,加上在封装技术上,台积电仍然占据优势,这个结果似乎也让三星在竞争上始终处于弱势。
对此,产业人士表示,三星不是纯粹的代工厂,因此本身就存在有局限性,只是在当期的先进制程上,市场上除了台积电之外,其他替代方案也就只有三星这个。所以,藉此特性,若未来三星能具备先进封装能力,而且获得顾客的信赖,则可能有机会增加订单量。
责任编辑:黄美婷
声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。
欢迎投稿,邮箱:yusy@hc360.com
< 电子网首页新闻中心首页 >![](https://www.mczyw.com/static/image/lazy.gif)
![](https://www.mczyw.com/static/image/lazy.gif)
-
电子电路 ·EDA,半导体市场中不可小..
-
2 ·中国半导体装备制造业水..
-
全球科技大会 ·人民云社会评价科技大会..
-
5G毫米波芯片 ·打破垄断!我国成功研发..
![]( http://img01.hc360.com/ec/202004/202004020951346021.jpg)
![](https://www.mczyw.com/static/image/lazy.gif)
2019中国物联网产业大会
2019年11月27日
杭州·和达希尔顿逸林酒店
大会详情
电子云课堂AVR-IOT开发板演示
Microchip微芯
读懂英飞凌IGBT技术模块参数
英飞凌
-
·【研讨会】深入挖掘集成主控制器功能的新.. ·【视频教程】英特尔封装Co-EMIB
-
·ARM停止授权,华为官方宣布:海思芯片不会.. ·指纹识别芯片价格“白菜化” 价格战激烈异常 ·刚刚!Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免 ·仅次于华为 国内第二!中兴:已量产7nm、.. ·国内EDA行业值得期待 ·苹果市值屡创新高,疫情影响消散,其实最.. ·三菱电机将收购夏普日本厂部分业务,瞄准.. ·瑞萨终止与WPI合作,全球分销商仅保留三家
申请友情链接
![](https://www.mczyw.com/static/image/lazy.gif)
合作咨询:15889679808
媒体咨询:13650668942
广州地址
广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼
深圳地址
深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106
北京地址
北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层
慧聪物联网微信公众号
慧聪电子网微信公众号
![](https://www.mczyw.com/static/image/lazy.gif)
Copyright?2000-2020 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485