6月3日，意法半导体（STMicroelectronics，ST）工业线上媒体会成功举办。会上，ST亚太区功率分立器件和模拟产品部区域营销及应用副总裁FrancescoMUGGERI向与会媒体分享了集团所聚焦的应用领域和市场战略，以及围绕这些市场增长机会推出的产品与技术。通过线上会议的聆听与沟通，与会媒体对ST集团所专注的脉络有个更明晰的认知。
ST亚太区功率分立器件和模拟产品部区域营销
及应用副总裁FrancescoMUGGERI
聚焦四大市场以及亚洲工业市场战略
支柱性终端市场：汽车、工业、3C
资料显示，2019年ST全年营收为95.6亿美元。在工业领域，集团主要聚焦电机控制、电力与能源和自动化这三大应用领域。截至目前，ST在电机控制领域有着强大的市场地位，低压电机驱动芯片销量超过10亿颗，智能电表芯片出货量超过1.2亿，工厂自动化智能电源开关销量超过10亿。同时，ST不仅在IGBT和高压MOSFET应用领域占有较高的市场份额，在低压方面也是如此。但，这还不够，ST希望进一步提高市占比。此外，在这些市场，ST还有通用MCU、安全MCU和EEPROM等产品。
处于知名市场地位，并不意味着可高枕无忧，尤其是对身处竞争异常残酷的半导体行业的企业。在面对市场竞争之中，ST在实施市场战略的执行情况，以及如何加强领导地位等方面，有何独到之处？对此，ST亚太区功率分立器件和模拟产品部区域营销及应用副总裁FrancescoMUGGERI指出，ST有4大支柱性的终端市场：汽车、工业、个人电子设备、通讯设备、计算机及外设，围绕这四大市场集团制定了不同的市场战略，尤其是在工业领域。
亚洲区域工业市场战略
工业市场是增长快的市场之一。据预测，在诸如制造和加工、电力和能源、医疗电子、楼宇自控等市场，2018至2021年其工业应用复合年增长率将达到6%，而安保视频监控应用（大部分属于自动化方面），同期复合年增长率将达19%。巨大的市场增幅，意味着更多的发展潜力，因此，ST将拓展这一领域。
据MUGGERI介绍，ST工业市场战略的目标是，从多个层面加强和扩大其领导地位。首先，ST希望加强自身在工业嵌入式处理以及MCU和CPU产品的市场地位，然后，提高其在模拟和传感领域的市场地位，通过加强产品组合，进而扩大ST在工业电力和能源管理市场的领导地位。而这些目标的实现，未来ST将通过与大客户建立合作伙伴关系逐步推进。
当前，世界经济的发展引擎正在向亚洲转移，尤其是以中国为代表的东亚地区。庞大的经济体量必定蕴藏着大规模的应用需求，因此，积极拓展中国市场正成为各领域跨国企业面对的重要课题之一。为此，ST制定了特别的工业市场战略，并把战略目标锁定为成为市场的引领者。
据MUGGERI介绍，ST亚洲工业市场战略主要聚焦于3个应用领域，即自动化、电机控制、电力和能源。围绕于此，ST于去年设立了3个技术创新中心，并增加了雇员。同时，集团还在深圳、上海、台北、北京、首尔、印度、泰国和新加坡设立分公司，从而为开展大规模市场营销服务。除此以外，ST还通过一些重要的展会交流活动，向业界传达其产品和技术路线图，比如ST去年举办的“IndustrialSummit2019（工业峰会2019）”。
STIndustrialSummit2019工业峰会现场
围绕电力和能源及电机控制领域增长机会
推出高效的产品和技术组合
电力和能源领域应用产品和技术组合
尽管全球能源需求增长放缓，但2019年能源碳排放仍有上升，增长为0.5%。随着未来全球能源需求的持续扩大，不合理的能源消耗所产生的环境问题也将日益凸显，因此，可再生能源、终端用能电气化以及电网建设等投资将会进一步激增。此外，提高所有设备和系统的利用能效，是解决全球日益增长的能源需求，同时减少对环境影响的关键因素之一。基于在电源及能源管理领域拥有悠久的创新与技术沉淀，ST认识到，现在世界各地迫切需要更完善的资源管理系统。
据悉，在进入一个市场前，ST会预先思考其主要发展趋势，这是具战略意义的做法。Muggeri指出，如果仔细分析目前的市场趋势，不难发现市场对电力的需求正在上升。数据显示，2020年到2030年电力需求将增长30%，而且全世界各国家都对减少二氧化碳排放量做出了坚定的承诺，预估到2030年，二氧化碳排放量将比2010年减少45%。人们对新能源和再生能源问题越来越关注。因此，我们需要集中精力节约能源，生产更多的绿色能源，可喜的是，ST拥有强大的电力与能源技术创新储备。
关于在电力和能源市场上的新行动，ST拟通过创新的直流充电站解决方案，成为市场引领者。为此，ST技术创新中心研发了产品和解决方案，比如采用行业的SiC数字控制技术的15kW双向PFC（3级T型），采用GaNFETSiP的65WType-C™与功率传输充电器。
据悉，ST支持用SiC产品和数字控制器，也就是STPower和STM32内核开发设计PFC产品，这是一个重要的解决方案，因为能够把能效提高到更高水平。对比类似的解决方案，例如，ST的SiC产品能够将能效提高0.5%，这似乎是一个很小的数字。但实际上，这不仅仅是数字的问题。首先，当能效接近100％时，提高0.5％并不是那么容易，所以这是一个很大的节能改进。其次，整体方案包括耗散功率、无源元件的优化，能够大大节约成本。在此，Mugger强调，目前市场上尚未有其他企业能提供达到这种组件级别的集成解决方案，ST之所以能做成，是基于其在这方面的巨大投入。ST技术开发和投资的核心项目是SiCMOSFET晶体管和二极管。同时，Mugger还指出，通过在年初收购Norstel，ST建立了一个特别完整的供应链。此外，ST还与晶片供应商Cree和数家日本企业建立了数项战略合作。从采购的角度来看，通过建设独立自主和差异化的供应链，才成就了ST如今的技术地位和市场价值。
而在这方面的研究，ST并不是从零起步。最初，ST就是电动汽车领域功率管理和驱动电机逆变器的领导厂商，但是通过为工业市场提供强大的产品技术支持和差异化的封装技术，ST希望成为工业市场的领军者。
关于STSiP系统级封装。在ST的SiP里有一些特殊的驱动器和一些GaNFET，使用的是主动钳位系统封装。除了SiC，ST还在投资GaNHEMT系统级芯片。对于GaN封装，ST有一条清晰的产品路线图，涵盖充电器和其它看重功率密度的所有设备和应用。当然，ST也有非常清晰的GaN分立器件市场战略，瞄准3mΩ-120mΩ电阻区间的100V和650V两块市场。
作为智能功率技术的发明者，ST将继续引领绿色节能技术发展趋势，充分利用碳化硅、氮化镓等宽带隙材料，在继续推进工业创新的前提下进一步提升能效。对于SiC和GaN方面的投资，除与台积电合作，ST还通过收购EXAGAN，让自身在产品开发和外延专业知识方面获得大幅提升，从而推进ST长期GaN开发规划、生态系统以及业务。
此外，对于SiP设计，ST开发了STM32G4、GaN解决方案和电隔离栅极驱动器等产品，目前除了ST，市场上仍未见其他企业全面掌握这些技术，以及将其集成在一个封装内的能力。
家电电机控制应用产品和技术组合
在电机控制方面，尤其是家电市场领域，ST拥有广泛地解决方案和产品组合。针对空调和冰箱应用，ST推出了数字PFC和双电机FOC以及基于STSTSPIN32F0的紧凑型解决方案。
据Mugger介绍，针对空调电机控制，ST的产品组合具有很强的优势，同一解决方案支持7种架构。以1.5kW至2kW的空调为例。ST可以有4种不同的架构。同时，ST还设计了另一种架构，在STM32内核外围集成驱动电路以及该分立解决方案，这实际上是一种针对空间稍小应用优化的解决方案。此外，ST开发了2kW和3.5kW等解决方案，并且还有其他功率级别空调适用的开发工具包。
据悉，中国从7月1日起强制实施极其严格的新空调系统能效标准（A+）。这意味着在售产品都必须使用新标准解决方案，所有旧空调系统都需要在一定时间内更换相关部件，如逆变器或变频端电路。ST的解决方案可以完美地满足这个需求，传统半导体解决方案换成新的高能效解决方案，成本是在几美元到十美元之间，这意味着每个方案的成本大约在10至12美元。通过用户界面提供固件更新和cubeSDK开发工具，支持压缩机电机定制；提供所有STM32、电源模块、分立和模拟器件、电路板，这就是ST提供的丰富的产品组合。
不仅仅只是空调市场，ST同样关注传统的冰箱市场，如今冰箱能效标准已经提高到A类以上，这意味着ST的功率器件、STSPIN、STM32均可大展拳脚。合理的空间设计是尽可能将所有冰箱空间分配给食物存放，而不是电子元器件，而ST的解决方案和STM32生态系统非常适合这样设计趋势。在这一应用领域，ST的解决方案能够降低振动和能耗，同时可减少元器件占用的空间。此外，ST还提供了丰富的IGBT应用来完善其冰箱产品线。
据悉，IGBT沟栅场截止技术实际上是ST的投资项目之一。据Mugger透露，市场上有五分之一的客户在使用ST的IGBT产品，这些产品终端涉及空调、冰箱和洗衣机等等。同时，Mugger还指出，如果预测未来发展趋势，你会发现ST的市场份额将会上升，这是因为在IGBT技术等方面的投资在支撑ST的业务增长，目前ST提供差异化的产品组合，覆盖从600V、1200V到1700V的电压区间。此外，ST的HB2系列IGBT技术让工业空调和工业冰箱能够处理更高的电流。
除此以外，Mugger还表示，ST将电动机的功率分为30w、150Kw、250kW，并提供广泛的封装来满足客户需求。同时，Mugger还指出，当想要缩小方案尺寸并限制空间体积时，ST可以使用多种SLIMM封装，包括nanoSMD系列、SLLIMMnano第二代系列等产品组合。
在电机控制应用方面，ST拥有广泛的产品组合，支持从步进电机、直流电机到BLDC的各种电机，能效很高。在数字控制和模拟控制方面，ST有系统级封装和嵌入式智能方案，功率密度高达500W/cm2。专门的电隔离驱动技术保护人身安全。从非常低的功率到非常高的功率，从数字控制器到模拟控制器，从内部嵌入式开关MOSFET，到使用IPM的扩展MOSFET，ST皆可提供丰富的产品组合以及拥有两种出色的技术：STSPIN和STDRIVE。以驱动器产品为例，STSPIN32F0产品有两个版本。一个是高45V的低压驱动器，用于电池供电的解决方案，也可以用于设计某些电动工具或小型家电。此外，ST还有高电压600V的高压产品，高电压250V的中压产品。
不止于此。通过提高运动传感器、温度传感器、压力传感器、湿度传感器和语音控制或麦克风的感测水平和智能水平，ST一直在不断地推动家电技术的发展，这也使其产品能够持续进步，从而在竞争对手中脱颖而出。
结语
目前，意法半导体（STMicroelectronics，ST）拥有7800名研发人员，且拥有11个制造基地横跨整个半导体供应链。除每年拿出约16%的营收投入研发外，ST也正在不断投资扩大企业规模。集成先进的创新技术的ST芯片是各种产品设备的重要组件，例如，汽车系统及智能钥匙、大型机床及数据中心的电源等等。借助于ST芯片，其可以为客户带来更智能、更节能、更智联、更安全的设备。
责任编辑：黄美婷
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