华虹集团旗下华虹半导体位于无锡12寸生产线(华虹七厂)于2019年9月17日正式投片，首批12寸硅片进入工艺机台，启动55nm芯片的制造流程。
据悉，华虹半导体旗下的无锡12寸生产线总投资金额约100亿美元，该项目是从2017年启动，是年8月2日华虹集团与无锡市签订战略合作协议，随后在2018年3月2日项目开工，达到同年度封顶的高速度。
该进程已超前完成两年两座12寸厂目标。华虹集团党委书记、董事长张素心表示，无论是设备安装或是工艺调试速度都是创纪录的，充分展现“华虹速度”。
值得一提的是，华虹无锡12寸厂投产，也成为国内唯一一家连续两年内，建置两条12寸生产线的集团企业。
目前，华虹集团的布局包括三大块：
华虹无锡12寸厂：规划为月产能4万片，已经建设完成且进入投片阶段，是国内第一条12寸功率器件代工生产线，专攻特色工艺技术，目前是55nm为主。
上海华力微：目前有两座12寸厂，华虹五厂和华虹六厂，月产能各自为3.5万片和4万片，主要客户是联发科。
华虹宏力：目前有三座8寸厂，第一座8寸厂启动于1997年，是国内非常老牌的半导体晶圆厂，该厂先进工艺是95nm，月产能6.5万片。其次是Fab2和Fab3，月产能分别为5.9万片和5万片。
责任编辑：刘婷婷
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