海思“转单”中芯国际，是近期热 门的话题之一。双方抱团取暖本应皆大欢喜，殊不知一些国内中小型IC设计公司却因此叫苦连连。
“中芯国际的产能都被海思的订单塞爆了，从去年12月至今，一共才给我们排了100多片的产能。另外，与中芯国际合作了十几年，以前下单都是预付半款，今年三月却开始要求全款。几百万的晶圆款套在里面却没有多少产品下线，属实无奈！”国内一家小型IC设计企业总经理张强（化名）如是说。
其实，张强十分清楚晶圆厂产能优先供给大客户的道理，但他认为中芯国际仍然存在产能扩充计划不合理，与客户沟通不及时的失误。这不仅制约了营收增长，同时还可能导致中芯国际与这些小客户的多年合作关系出现裂痕。
根据张强所反馈的情况，集微网记者特意进行了深度调查，采访了国内多家中小型IC设计公司负责人，几乎所有与中芯国际有代工业务的公司都指出，中芯国际目前12英寸和8英寸的产能都已经爆满，且无法给出具体的交期。对于海思挤占其他中小型IC设计公司在代工厂的产能排单，业内存在两种不同的声音。
谁之过？
第一种声音与张强抱持的观点相似，主要认为以上提到的现象由“外因”导致。国内的一家MCU厂商创始人指出，中芯国际去年只是12英寸交期特别长，8英寸相对较短。但今年的8英寸产能也异常紧张。他进一步表示：“海思到中芯国际流片对国内其他中小微企业流片的影响特别大，迟迟无法上线生产直接攸关企业生死。很多国内芯片设计公司对海思怨声载道，却也无能为力。”
一家数模混合芯片供应商相关负责人透露，目前中芯国际只能对其保证每个月排上订单总量的10%。该负责人认为，海思当前在中芯国际的生产应是一两年前就已有导入计划，中芯国际应该能够预测到今年上半年的产能不足，如果能提前与客户沟通，或许能让现在的中小型客户避免陷入尴尬局面。
几家国内中小型IC设计公司也纷纷表示，每个企业都要重视大客户，这能够理解。但对于中小型企业而言，同一种产品只可能在一家代工厂生产，所以还是希望中芯国际能够更加重视这些中小型客户，毕竟国内的中小IC设计公司数量非常庞大。
另一种声音则认为应从“内因”谈起，即产品排不上线的风险应由中小型企业自己来承担。国内另一家MCU供应商董事长指出，海思对国内晶圆代工厂、封测厂的产能大包大揽，导致中小型IC设计公司被暂时停单很正常，毕竟“Businessisbusiness”。他认为，有些情况是无法预测的，因为海思也不清楚产品周期好与不好。例如今年美国对于华为升级出口限制，海思才会临时决定大批量备货。所以，对小企业而言，需要对局势有预判，尽量保证自身现金流，提高资金运转能力和抗风险能力。
针对张强所说的预付半款变全款，国内一家射频前端芯片供应商CEO表示也遇到了同样的情况。据他了解，这是因为中芯国际担心部分中小型客户为了囤货，所以提高预付比例以便于挤出一部分虚 假需求。
该射频前端芯片供应商CEO还强调，去年中芯国际本就几乎已经处于满载状态，今年再加上海思新订单涌入，势必会加剧产能紧张的状况。况且，几乎所有的代工厂80%的产能都长期被大客户占据。为了应对这种情况，中小型IC设计公司应根据自身实际情况，合理统筹安排生产和备货，必要时可以考虑转产其他代工厂。对于新产品，要选择合适的工艺制程和代工厂，以免因产能不足而耽误新产品量产。
从辩证法的角度来看，事物的发展是内外因共同起作用的结果，内因是事物发展的根据，其决定着事物发展的基本趋向；外因是事物发展的外部条件，其对事物的发展起着加速或延缓的作用。所以，对于海思转单中芯国际，导致中小型IC设计公司陷入困境这件事而言，既有内因也有外因。
针对内因和外因，怎样才能解决现有的问题呢？
短期调整与长期思考
实际上，以上提到的问题还与中美贸易战、新冠肺炎疫情等不确定性因素息息相关。海思转单是因为前者，一些其他IC设计公司囤货是因为后者。所以，解决问题不仅要从长远的发展来讨论，也要考虑到短期的不确定性因素。
对于海思而言，短期能调整的空间很小，由于美国对其升级了芯片出口限制令，此时已经无法将订单分散到国内其他代工厂。事急从权，中芯国际未来三个月仍会优先给海思生产。但长远而言，海思即使是在国内，也应该保证供应链多样化，以促进整个半导体产业健康发展。
中芯国际的首要任务就是扩产，实际上该公司的扩产今年以来已经开始加速。向泛林集团购买了总计10亿美元半导体设备后，又向应用材料、东京电子购买近11亿美元半导体设备；3月份，一台ASML的光刻机也已经运抵深圳厂，进行产线扩容；另外，天津厂也申报了进口世界单体规模最大的8英寸集成电路生产线。
除了扩产，中芯国际还需要尽可能的对产能分配进行优化，与中小型客户加强沟通。要知道，如果美国对华为的限制长期不变，中芯国际接单海思就需要向美国申请许可，而申请成功的可能几乎为零。所以，中芯国际要做好最坏打算，增强业务沟通，以防备空档期的出现。
最后，国内中小型IC设计公司数量激增，且竞争激烈。这些公司在发展中除了以上提到的生产排单难，还会遇到其他各种各样的风险和挑战。在实力不足以改变世界的时候，只能通过调整自己来谋发展。一位业内人士指出，短期内为了解决代工厂交期延长带来的一系列问题，这些公司可以调整产品销售计划，主推其他产品以稳定运营，同时还可以将精力放在研发上，厚积薄发。
长远来看，中小型IC设计公司在选择工艺和代工厂时需要经过多重考量，对代工厂的现有产能和未来产能要尽可能做好预判，以规避风险。资金方面，则需要时刻保证足够的现金流，以保证供应链安全。
责任编辑：刘婷婷
声明：本网站中，来源标明为“ 慧聪电子网”的文章，转载请标明出处。
欢迎投稿，邮箱：yusy@hc360.com
< 电子网首页新闻中心首页 > 2019中国物联网产业大会暨品牌盛会
你可能会喜欢
-
1
·2020中国本土电子元器件..
-
1
·华为回应加拿大法院判决..
-
1
·冠华伟业|聊聊微硕MOS管..
-
9
·5G时代，解锁机器视觉与..
活动推荐2019中国物联网产业大会
2019年11月27日
杭州·和达希尔顿逸林酒店
大会详情
电子云课堂
AVR-IOT开发板演示
Microchip微芯
读懂英飞凌IGBT技术模块参数
英飞凌
-
·【研讨会】深入挖掘集成主控制器功能的新.. ·【视频教程】英特尔封装Ｃｏ－ＥＭＩＢ
-
·华为撤离6000W研发中心，澳大利亚失去的不.. ·美国又将33家中国公司及机构列入“实体清单 ·跻身第一梯队，紫光展锐冲击5G“珠峰” ·国微思尔芯发布FPGA验证仿真云系统Prodig.. ·又一项卡脖技术被打破，首台半导体激光晶.. ·华为海思的艰难一战 ·台积电面临美方高度禁止华为限制，其早已.. ·2020政府工作报告解读：加大新基建力度，..
申请友情链接
合作咨询：15889679808
媒体咨询：13650668942
广州地址
广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼
深圳地址
深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106
北京地址
北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层
- 慧聪物联网微信公众号
- 慧聪电子网微信公众号
| 寻求报道 | 申请合作
Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号：11010802015485
