国对华科技“禁运”政策又升级了！
据路透社28日报道，美国当地时间周一宣布，将对中国实施新的出口限制，以防中国通过民用商业等途径获取美国半导体生产设备和其他先进技术。除中国外，新规也适用于俄罗斯和委内瑞拉。
按美国商务部的新规，美国公司不仅向军事实体出售科技产品必须获取许可，而且包括民用。其中就明确取消了集成电路、电信设备等美国技术的出口。更值得注意的是，新规中美国企业要提交所有出口中国的商品名单，即使其他国家出口美国商品到中国，也要征得美国同意。
显而易见，美国要再次全面打压中国。
芯片已成新一代的战略物资
随着信息技术的日益深入和进步，芯片已广泛应用于计算机、手机、家电、汽车、机器人、医疗设备、工业控制等各类智能终端和控制系统中，重要性不言而喻。从某种程度来说，谁掌握了核心的芯片设计和制造能力，谁就能掌控行业的话语权。
据海关公布数据显示，2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元，远远超过了作为战略物资的原油。因此，有人将芯片比作新一代的战略物资，丝毫不为过。
突如其来的新冠疫情，让全球经济遭受严重打击，美国更是首当其冲。
今年年初以来，美国科技巨头纷纷停工、停产，甚至裁员、倒闭，完全可以用“灾难”来形容。正如资本市场，不光科技股一直低迷，芯片股亦是如此。
因此，在疫情影响下，美国芯片的引领地位正在受到挑战。而从该新规不难看出，作为战略物资的芯片，越来越受到美国的重视。
疫情之下，美国坐不住了
据市场调查机构CINNOResearch公布的今年第一季度中国内地市场手机芯片出货量排名来看，海思的出货量为2221万片，同比微增，初次超过高通，以43.9%的市场份额排名首位，反超高通11个百分点。高通、联发科、苹果分列二、三、四位，分别占据32.8%、13.1%、8.5%的份额。
2019年，华为海思的占有率一度远远落后的高通。高通占有率高达48.1%，占市场首位，而位居第二的海思仅高通的一半，差距相当大。即使到了第四季度，海思仍然落后于高通，但差距缩小到1.3个百分点。而今年第一季度，海思竟然超越高通11个百分点，其增速非常惊人！
4月30日，高通发布2020财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4.68亿美元，比去年同期的6.63亿美元下降29%；营收为52.16亿美元，比去年同期的49.82亿美元增长5%。同时，高通证实，新型冠状病毒疫情重创了手机行业，预计今年第二季度智能手机出货量将比此前预估的下降30%。同时，由于中国市场疲软，今年前三个月的手机需求下降了21%。
事实上，华为海思占有率的突飞猛进，与其供应华为手机不无关系。如今，海思已经宣布对外开放芯片产品，势必成为制衡高通的利器，也让美国不能轻易“断供”华为。
反击，才刚刚开始
美国在提出一系列针对华为的“断供”措施的同时，华为也没有坐以待毙。
例如，谷歌安卓操作系统和HMS服务“断供”华为，华为就推出自研鸿蒙操作系统和移动服务（HuaweiMobileServices），还要建立生态，召集大批开发者；美国对台积电“施压”，华为海思就找中芯国际代工。同时，华为海思还推出鲲鹏系列芯片，正挑战英特尔在台式机和服务器领域的垄断地位。
4月28日，《日经亚洲评论》援引两位知情人士的消息称，华为正与意法半导体（STMicroelectronics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。报道还称，与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和CadenceDesignSystems等美国公司的软件产品。
同时，移动和汽车领域，一个是华为的强项，另一个是其正在寻求突破的新领域。尤其是汽车芯片方面，除了恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、博世等传统车载供应商外，高通、英特尔、英伟达、赛灵思等均是美国老牌厂商。特别在自动驾驶领域，美国厂商的引领优势明显。
因此，华为联手意法半导体，目的就是为了摆脱对美国厂商的依赖，以反击美国。
是挑战也是机遇，华为们准备好了吗？
华为海思是中国自主研发芯片的一面旗帜，也是一个缩影，其身后并不孤独。
4月29日，CBInsights初次发布中国芯片设计企业榜单，65家中国芯片设计企业上榜。在该榜单共分为10个类别，分别为智能移动终端芯片、通信芯片、物联网芯片、智能多媒体处理器芯片、存储芯片、模拟芯片、光子计算、光电芯片和量子芯片、运算芯片、车载芯片，IP+EDA。
从中可知，国内芯片厂商基本已经涉及芯片各个领域，并形成了一定的影响力。其中，华为海思、联发科、紫光展锐、中兴微电子、中科曙光、兆芯、景嘉微、寒武纪、平头哥、澜起科技、地平线、黑芝麻智能科技等知名芯片企业上榜。同时，榜单也挖掘出了一批各领域的“隐形冠军”。
所以，可以预见的是，中国芯片厂商和整个产业都已经准备好了。
纵观此次疫情，在带给全球经济巨大打击和人们生活不便的同时，也推动新业态和新模式的兴起。随着远程办公、在线会议、在线医疗、在线教育、电商直播等新经济的崛起，云计算、5G、物联网、工业互联网等新概念和新技术的前景也更为广阔。而作为信息技术领域底层、核心的芯片，需求量势必大幅增长，将大大激活整个行业的活力。
目前，在美国不断的打压下，国内芯片自主研发和国产化的呼声日益高涨。有专家认为，美国打压中国科技可能会带来一定程度的影响，但也会在客观上激发中国自主研发的精神和斗志，另外也促使中国与欧洲、日本等国企业界合作进一步发展。
面对机遇和挑战，国内芯片厂商一定要坚定信心，坚持自主研发，到了走向前台的时刻了！
责任编辑：黄美婷
声明：本网站中，来源标明为“ 慧聪电子网”的文章，转载请标明出处。
欢迎投稿，邮箱：yusy@hc360.com
< 电子网首页新闻中心首页 >
2019中国物联网产业大会暨品牌盛会
你可能会喜欢
-
-
·百度：祸在「颛臾」，亦..
-
2
·功率半导体：国产替代迎..
-
-
·定增120亿！紫光股份：第..
-
78
·智邦国际ERP系统新版发布..
活动推荐2019中国物联网产业大会
2019年11月27日
杭州·和达希尔顿逸林酒店
大会详情
电子云课堂
AVR-IOT开发板演示
Microchip微芯
读懂英飞凌IGBT技术模块参数
英飞凌
-
·【研讨会】深入挖掘集成主控制器功能的新.. ·【视频教程】英特尔封装Ｃｏ－ＥＭＩＢ
-
·iPhone12错峰发布，首 款5G苹果机售价不.. ·智邦国际ERP系统新版发布，开启企业线上线.. ·2020年全球EMS代工厂50强榜单 ·新冠疫情带动额温枪技术全面提升 ·荣耀X10系列代号出炉？全系麒麟820、硬件.. ·一文读懂：集成电路的工作原理 ·半导体芯片该怎么投？ ·什么是工业以太网?工业以太网技术特征解析
申请友情链接
合作咨询：15889679808
媒体咨询：13650668942
广州地址
广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼
深圳地址
深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106
北京地址
北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层
- 慧聪物联网微信公众号
- 慧聪电子网微信公众号
| 寻求报道 | 申请合作
Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号：11010802015485
