据外媒报道，谷歌自主研发的SoC芯片已于近期成功流片，芯片代号为“Whitechapel”，预计将于明年率先部署在Pixel系列的手机中。无独有偶，小米在其10岁生日之际，通过其产业基金接连投资多家半导体公司，其中涵盖5G射频前端、MCU、模拟芯片等多个领域，有人认为这是小米在澎湃芯片转型之后，开启的“补芯”之路，但据小米相关人士透露，小米一直在推进自主研发芯片的路径，这只是时间问题。
先来看谷歌，早在谷歌推出第一代Pixel手机时，便透露将像苹果那样自己开发处理器等内部芯片的打算。但后续可能由于业务体系过于庞大，加之手机品牌才刚刚推出，因此做好手机本身的使用体验被放在了首位，而底层硬件研发则被延后。
如今已过多年，这项计划终于被提上了日程。谷歌的该款芯片将与三星合作进行设计，并且三星将使用最 先进的5nm工艺来制造。规格方面，据目前了解的信息来看，主要基于ARM指令集，8核CPU设计。
为何要制造芯片?编者认为，这除了能与苹果竞争以外，也能有效对高通进行一定的打压。毕竟目前，全球Android手机阵营中，除了使用海思、联发科及三星Exynos外，高通仍然占据头部位置。
据Counterpoint发布的2019年全球手机芯片市占率报告显示，高通在2019年以33.4%的份额位居榜首。不过，相比往年，其优势已经没有那么大了，紧随其后的为联发科(24.6%)、三星(14.1%)、华为海思(13%)都在奋起直追。
可以很明显的看到，目前手机芯片市场，高通并未占据绝 对优势，市场已经有混战的趋势。看准这个局面，谷歌的入局便顺理成章了。
放弃高通，选择自研芯片这一步，谷歌显然早已布局。而从2018年完成对HTC的收购后，谷歌在自主芯片研发上的能力就已得到进一步增强。
在2019年2月，谷歌便开始在印度南部的班加罗尔组建了一支新的工程师团队，团队成员更是有来自Intel、NVIDIA及高通的工程师。当时便已经有媒体进行推测，这支团队将有助于帮助谷歌在智能手机芯片等业务上进展顺利，未来谷歌也将有望摆脱高通骁龙产品线。而这一天，似乎已经快要到来。
相比谷歌，造芯对小米而言是一条荆棘之路，其实早在2014年10月，小米便创立了一家名为松果电子的公司进行芯片的研发。仅仅28个月，也就是2017年2月，小米“澎湃S1”正式发布，意气风发的小米，似乎就要成为继苹果、三星、华为之后第四家拥有自主研发手机芯片的终端厂商。
澎湃S1的发布，让业界对于小米澎湃S2更为期待。但现实是残酷的，2018年11月，小米的澎湃S2传出连续5次流片失败，而到了2019年2月份，工程师们顶着巨大压力进行最后一次流片，奇迹依然没有发生。
由此可见，芯片的制作比小米想象中要难得多，小米CEO雷军也在发布会上说过，“做芯片，九死一生”。到了2019年4月，一则消息显示，松果电子团队将迎来重组，部分团队分拆组件新公司南京大鱼半导体，专注研发IoT芯片，并独立进行融资。
澎湃芯片似乎已成为绝唱，但小米对于芯片的探索并未停止。2017年底，由长江产业基金与小米共同发起，总规模为116.1亿元的湖北小米长江产业基金正式成立。
该基金主要针对国产替代领域(本土芯片、元器件等)及与国外处于同一起跑线上的新兴技术(AI芯片、石墨烯材料、WiFi-6模组、5G芯片、智能制造、AOI检测等)，而对于芯片这一道路，更是多次出手，向相关产业链公司注资。
有分析人士认为，这是在小米澎湃芯片失利后寻找的另一种曲线替代方案，从IoT芯片领域入手，再配合产业投资来扩大自己在半导体领域的竞争优势。
同时，据小米内部人员透露，目前小米仍在推进自主芯片的研发，并不存在什么失败后放弃的说法，后续会有相应的产品出来，这只是时间问题，绝不可能放弃。不过他也表示，如果要做手机芯片，需要拿出与高通、海思等中高端芯片对标的产品才行，但在两三年内很难实现。
以此来看，小米对于芯片的态度主要在两方面，一方面大力扶持国内的优秀半导体公司，推动国内芯片行业的发展;另一方面，也在进行自己的芯片研发，虽然目前看来仍然遥遥无期，但就如同华为一样，做一个“备胎”，有备无患。
从近几年的市场发展来看，手机芯片的自主权至关重要，甚至对于企业而言已经到了一个生死攸关的地步，毕竟谁也无法预料到，如果供应商停止为自己供货该怎么办。但做芯片实在太难了，难于上青天，不仅需要大量的人力、物力、财力，还需要漫长的时间，并且最后都不一定会成功。
谷歌能够如此“豪横”的将芯片上马，一方面得益于其雄厚的技术储备及资金优势，另一方面也依靠三星在一旁辅助。而小米在没有这么多资本的情况下，帮助国内优秀的企业做他们擅长的事，似乎是更好的选择。
有一个数据值得注意，虽然高通在2019年的市占率为33.4%，但据StrategyAnalytics在2018年发布的芯片市占率报告时显示，高通的份额已经大幅下滑了15.6%。尽管两家机构的调研方式不同，但超过了10%的大幅变化，也代表了市场格局的趋势。
可以预见的是，高通一家独大的局面正逐步成为历史，这也是5G时代到来后的新机遇。不管是对于谷歌还是小米，或是苹果、海思、三星、联发科而言，未来几年，将会是手机芯片行业的重要变革之际，或许，逐鹿中原的时机已经到来。
责任编辑：黄伟雅
声明：本网站中，来源标明为“ 慧聪电子网”的文章，转载请标明出处。
欢迎投稿，邮箱：yusy@hc360.com
< 电子网首页新闻中心首页 > “芯”行动 “安”天下——2018智能安防产业链峰会暨年度盛典专题
你可能会喜欢
-
d
·LG Display透明OLED显示..
-
4
·外媒对比了苹果2020 iPa..
-
453
·AI计算体系不再遭受国外..
-
d
·ASML发布一季度财报：几..
活动推荐2019中国物联网产业大会
2019年11月27日
杭州·和达希尔顿逸林酒店
大会详情
电子云课堂
AVR-IOT开发板演示
Microchip微芯
读懂英飞凌IGBT技术模块参数
英飞凌
-
·【研讨会】深入挖掘集成主控制器功能的新.. ·【视频教程】英特尔封装Ｃｏ－ＥＭＩＢ
-
·给你3000元，你会选择购买iPhone SE2还是.. ·腾讯产业加速器—毕加所云上线，打造生态.. ·麒麟820/骁龙765G/猎户座980：谁是智能手.. ·荣耀 Play 4T系列接踵而来，搭载的麒麟71.. ·分析丨《华为P40产业链》 ·讯飞翻译机3.0 革新多语言翻译体验 ·手机不是终点，华为下一个目标竟然是它？ ·百度向左，海康向右
申请友情链接
合作咨询：15889679808
媒体咨询：13650668942
广州地址
广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼
深圳地址
深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106
北京地址
北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层
- 慧聪物联网微信公众号
- 慧聪电子网微信公众号
| 寻求报道 | 申请合作
Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号：11010802015485
