自2016年6月第三届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会全面启动以来，得到了电子行业和智能硬件业大量关注，在智能硬件、电子元器件、方案集成、投资VC、供应链配套服务等圈层得到了广泛传播，堪称智能硬件全产业链里的“奥运会”。
及至今日，历时两月，本次品牌盛会参选企业报名阶段及网络投票阶段已成功落下帷幕。据主办方统计，本届品牌盛会共计报名企业1322家，其中1192家企业参与了奖项角逐，最终390家企业成功晋级前30强，共计获得网友投票1093522票，万城联动，百万人齐参与，影响力可见一斑。
日前，本届品牌盛会已正式进入30强企业资料提交阶段，并将于8月26日全面关闭相关资料提交端口，所提交资料将在专家评审阶段供专家使用，以参考评价参选企业的自身实力及未来发展前景，票选出各奖项的最终排名，入围品牌盛会获奖奖项。
回首第二届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会专家评审环节，为确保评审环节的公正性和权威性，大会主办方慧聪电子网特邀请了数位业内极具声望的专家，其中不乏中国半导体行业协会展览部主任徐贞华、中电科技集团公司电子科学研究院林素芬、中国电子商会物联网专委会常委副秘书长/中国北斗产业联盟副秘书长宋嘉、中国电子专用设备工业协会高级顾问杨建忠、中国电子仪器行业协会副理事长/研究员张东、北京无线电技术研究所徐东生等行业权威人士。本次品牌盛会亦将甄选业界知名专家、电子工程师、评论员、媒体代表等25名权威人士参与评审，助力品牌盛会。
第二届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会专家评审现场
距离资料提交截止日期仅剩23天，为确保参与本次品牌盛会最终奖项角逐的企业的实力能被充分体现，在专家评审阶段不因资料问题而影响最终评审结果，30强企业需尽早提交相关资料，并通过审核。其中，企业类奖项需提交的资料包括公司基本情况、近两年销售业绩、成绩等；人物类奖项需提交的资料包括人物基本情况、个人成就等。具体资料详情可参见官方评审资料提交系统（网址：http://info.ec.hc360.com/zt/materials/index.shtml）。截至目前，已有不少企业提交了相关资料，整装待发的他们，已准备好随时接受专家评审团的评估和甄别。
一年一度的饕餮盛宴即将于10月21日-22日盛大开启，作为本次大会重要环节之一的品牌盛会也将于10月21日举行隆重的颁奖盛典。一石激起千层浪，群雄并起，谁主沉浮？让我们拭目以待。
点击进入HCFT专家评审资料提交系统
责任编辑：易承双
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第三届HCFT智能硬件供应链大会
时间：2016年10月21-22日
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