手机芯片市场竞争加剧 展讯押注100至200美元市场
在今日举行的展讯2017全球合作伙伴大会上，展讯对外发布了基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列。此外，展讯也公布了最新的市场战略。
数据显示，到今年中，全球手机用户人数将突破50亿人。值得注意的是，仍有40%是2G用户，30%是3G用户。在中国市场，截至今年2月份，工信部的数据显示，全国2G用户还有3亿户。看得出，中低端市场空间依旧非常巨大，而这也是展讯持续的重要战略之一。
中移动终端副总经理马景新会上表示，与展讯合作的手机A3创造了中移动自主品牌推出以来销量的最高记录。上市不到半年，累计已超过150万部。
据悉，2016年中移动展讯深度合作机型69款，2017年上半年深度合作机型达到179款，今年预计超过300款。
面向中低端市场，展讯此次发布了最新的SC9850系列，内置4核ARMCortex-A7应用处理器，集成3D图形加速的ARMMali820，最高支持五模（TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM），下行Cat7、上行Cat13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，并配备1080P高清视频播放，18:9HD+(720*1440)屏幕显示以及1300万像素双摄像头。
展讯相关负责人介绍称，100美金以下的手机市场非常广阔，展讯也有优势，展讯现阶段目标是在中低端芯片力做市场第一。
然而，智慧型手机市场发展至今已经相当成熟，相关核心零组件供应商也多因此竞争不断加剧，展讯如果只聚焦2G、3G市场显然是远远不够的。所以，展讯对LTE芯片的布局这些年也在不断加速。
对于未来，展讯透露会加大100至200美元、包括200美元以上的市场投入，向中高端市场推进。
此次展讯SC9853I便是面向全球中端/中高端市场，这意味着展讯正在改变以往中低端芯片市场的形象，向长期盘踞在高端市场的高通等发起挑战。
SC9853I采用英特尔先进的14纳米制程工艺，内置8核64位英特尔Airmont处理器架构，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。通讯模式上它可支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）下行Cat7、上行Cat13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，真正实现4G+的上网体验。同时该平台可支持1080P高清视频播放、18:9全高清FHD+(1080*2160)屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。
展讯SC9853I及SC9850系列重点提升了双摄像头的处理能力，它基于前代产品进行了多项提升，包括支持双摄像头，内置3DNR提升夜景拍摄体验，并可实现景深、实时美颜、3D建模、AR等功能。
通信能力方面，通过展讯独有的EverMuLTETM技术可实现双卡双4G双VoLTE功能，全面提升通话体验。同时两大系列方案可全面支持城市NFC支付应用，并集成传感器控制中心，打造实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案。
对于展讯而言，除了多年来一直与其疯抢中低端市场的联发科外，长期霸占高端位置的美国高通，将成为其未来战略实施的最大障碍者，毕竟其与大唐电信成立合资成立公司也是针对进中低端市场，已与展讯形成正面竞争。展讯虽然也一直布局中高端市场，但体量与高通仍有较大差距。但可以预见的是，整个手机芯片行业的竞争未来将更为惨烈。
目前，展讯手机套片一年出货量超过6亿片，占全球手机芯片年总出货量的40%。
责任编辑：陈彩霞
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