慧聪LED屏网报道
一、适用范围
本技术规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计
二、术语&定义
1. 印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线，是指 PCB 板上起各个元器件电气导通作用的连线。印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。
2. PCB封装：PCB 封装就是把实际的元器件各种参数(比如元器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘的大小、管脚的长宽、管脚的间距等)用图形的方式表现出来。
3. 焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔。
4. Mark点：Mark 点也叫基准点，是电路板设计中 PCB 应用于自动贴片机上的位置识别点。
5. V-CUT：又名 PCB 板 V槽刀，主要用于 V-CUT 机上面对印制线路板(PCB 板)上切削加工出 V形槽的刀具，以方便单个电路板的加工成型。
三、设计原则
根据实物设计焊盘如下：
1. 焊盘长度：
在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于焊盘长度，其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避免焊料产生侨连现象，以及兼顾元件的物理尺寸偏差;如图 1 所示，焊盘的长度 B 等于焊端的长度 T 加上焊端内侧的延伸长度 b1，再加上焊端外侧的延伸长度 b2，即 B=T+b1+b2。
其中 b1 的长度(约为 0.05mm～0.6mm)，有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点;b2 的长度(0.25mm～1.5mm)主要以保证形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜;
2. 焊盘宽度：
对于LED元件，焊盘的宽度一般在元件引脚宽度的基础上加数值的范围在0.1~0.25mm 之间。(注：焊盘的宽度应等于或稍大于焊端的宽度)
焊盘长度 B=T+b1+b2
焊盘内侧间距 G=L-2T-2b1
焊盘宽度 A=W+K
焊盘外侧间距 D=G+2B
式中：L 为元件长度;W 为元件宽度
T 为焊端长度;b1 为焊端内侧延伸长度
b2 为焊端外侧延伸长度;K为焊盘宽度修正量
对于矩形元器件焊盘延伸长度的典型值：
b1=0.05mm，0.10mm，0.15mm，0.20mm，0.30mm其中之一，元件长度越短取值越小;
b2=0.25mm，0.35mm，0.50mm，0.60mm，0.90mm，1.00mm 其中之一，元件厚度越薄取值应越小;
K=0mm，0.1mm，0.2mm 其中之一，元件宽度越窄取值越小。
四、焊盘连线的处理要求
为提高焊盘与导线连接机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘拽掉，应该在印制板焊点附近钻孔，让导线从板的焊接面穿绕过通孔。
再从焊接面焊接将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件将线与板(或是灯具壳体)固定，避免导线因移动而折断，避免导线在受外力时将焊盘拽脱落，移动便携式灯具由于铝基板和空间小不做此要求。
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