大族激光是世界知名的激光设备集成商，公司现有超过2万台/套的激光设备在全球各地稳定的运行。2009年至今，公司成功推出多款LED紫外激光划片机产品，快速进入LED晶圆划片领域，并在短时间内取得了行业的认可及市场的热烈反响。
2011年，大族激光与日本滨松光子学株式会社强强联手，共同开发出新一代顶尖划片技术设备——LED隐形划片机。为了普及这项技术在LED行业的应用并为客户创造更高的价值，大族激光将于8月30日下午在上海国际会议中心三楼举办新品发布会，届时该设备将在本届高工LED精品照明展上闪亮登场，敬请期待。
携手日本滨松全球首推LED隐形划片机
隐形划片是将激光聚焦于晶圆内部，形成一个分割用的改质层(即SD层)，再对晶圆施以外力，将其分割成晶粒的划片技术。
“LED隐形划片技术有三大凸出优势：第一，划线缝宽窄，可以大幅减小切割道宽度，从而增加单片晶圆的晶粒切割数量；第二，减少生产工序，缩减生产成本。”大族激光专业行业发展事业部总工程师蒋总对高工LED记者表示，“同时，与传统表面划片技术相比，划片速度得到了大幅提高。”
据蒋总介绍，日本滨松的隐形划片技术已经在硅晶圆划片领域得到广泛应用，并取得了用户的高度认可。滨松在原有技术基础上，针对LED行业的特点，开发出新一代隐形划片技术。大族激光整合多年来工业激光研发领域的强大实力及系统集成应用的丰富经验，与滨松公司强强联合，采用了划片过程中的实时自动对焦等多项行业内顶尖核心技术，共同推出了这款具有里程碑意义的LED隐形划片机。在4寸片，乃至6寸片即将成为行业主流的市场背景下，这款设备必将成为未来几年LED行业晶圆生产的首选。目前，日本滨松已把隐形划片技术(SD)专利授权给大族激光使用，大族激光是目前中国大陆唯一授权的合作伙伴。
“滨松之所以选择大族激光，是因为大族激光是国内激光行业的龙头企业，有着优良的市场业绩。2010年，公司的市场销售收入超过30亿元，拥有行业内多年的成功运作经验，是成熟可靠的商业合作伙伴。”大族激光专业行业发展事业部总经理尹建刚对高工LED记者表示，目前公司集中了各方面的优势，在LED应用领域投入了大量资源，以保证为客户提供全方位的专业服务，是国内LED生产企业的最佳合作伙伴，选择大族激光，必将给用户带来丰厚的回报！
新品发布会流程
本次新品发布会由高工LED主持，将向嘉宾详细介绍这一领先的LED芯片切割技术。同期举行的会议有高工G-20会议、高工LED精品展、高峰论坛。业内精英人士齐聚，定能为本次新品发布会的顺利召开及广泛传播奠定良好基础。
发布会流程分为五个环节：
首先，尹建刚将代表大族激光致辞，并向与会嘉宾介绍公司及专业行业发展事业部的发展历程及公司服务理念，加深广大客户对大族激光的认识和了解。
然后，来自日本滨松的隐形项目理事部长横井高嶺先生将介绍隐形划片产品大致的开发过程及应用，并宣读与大族激光的合作宣言。
随后，大族激光专业行业发展事业部总工程师蒋晓华将发表LED隐形划片机产品技术报告，详细讲解产品特点性能以及相关客户解决方案。
同时，现场还设置了提问环节，现场嘉宾如有任何疑问或者想要了解更多信息，皆可向尹建刚、横井先生及蒋晓华提出问题或寻求解决之道。以上三位在尽可能的前提下，都会满足大家的提问要求。
