慧聪LED屏网报道
作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁在广州国际照明展览会(13.2展厅D26展台)上展示了其创新且不断丰富的产品组合，包括导热型粘合剂、灌封胶、以及可印刷/点胶式导热垫片。凭借行业领先的专业知识与广泛的热管理产品，道康宁为寻求提升高亮度LED模块与照明灯具可靠性和性能的照明设计师提供全方位解决方案，从而帮助其立足于竞争激烈的中国通用照明市场。
道康宁展位
“处理不断上升的LED工作温度是如今整个LED价值链上的设计师所共同面临的最关键的挑战之一，”道康宁照明解决方案全球事业总监丸山和则说道，“七十多年以来，道康宁为日益复杂的电子器件提供了卓越的热管理解决方案。如今，我们正以我们专有的先进技术和行业领先的专长，帮助LED设计师创造出新一代的更明亮、更可靠以及更具成本效益的照明产品。”
在中国快速增长的通用照明市场中，随着固态照明与传统光源的竞争日趋激烈化，LED封装中的驱动电流正稳步攀升。同时，随着设计师秉持更加明亮的照明灯具的设计理念，目前的LED大多采用更加紧凑密集型的封装结构。正是由于这些趋势的推动，新型LED照明设计的工作温度正迅速飙升至100°C甚至更高。实现经济有效的热管理，对于确保LED照明设计的耐久性、可靠性、质量与竞争力十分关键，只有这样，才能在高强度与高温应用领域中取代传统照明。
