慧聪LED屏网报道
近日,据台媒报道,台系LED芯片及外延片制造商新世纪光电,已经开始出货用于汽车前灯、照相机闪光灯及液晶电视背光源的CSPLED芯片。
据了解,在2017年日亚化的白光LED专利解禁后,LED产业的专利竞争或将进入全新时代,因为从目前形势看来,覆晶以及CSP专利更显重要,以前众厂商受制于白光专利,明年之后,就将不受专利影响。
“我们从去年10月份开始生产CSP芯片,主要为台湾汽车车灯制造商后备市场供货,目前已经初步打入汽车大灯的AfterMarket市场,单一车厂一个车型出货可达1万片。”新世纪光电董事长钟宽仁指出,下一步新世纪正计划与欧洲的汽车照明厂商开展OEM合作,期望打入一线汽车制造商供应链。
同时,笔者也了解到,CSP目前已可以应用在超薄电视、超薄手机以及闪光灯上,应用的下游出海口更广、供应商更少,将促使更多的企业有机会走出新蓝海。
“预计公司在今年3月份,CSP芯片的出货量将显着增加,虽然目前LED产业仍处于缠斗状态,但我认为这对于对广大LED企业而言,将是属于CSP的元年。”钟宽仁表示。
时下,CSP的确成为业内最火热的点,进入2016年之后,此种趋势更是愈发强烈,诸如免封装、CSP、NCSP以及WiCop这些词汇此起彼伏,也瞬间博得大多数人的眼球。
以Wicop为例,由首尔半导体首创,据了解,此项技术是一种突破目前常规的CSP限制,真正实现了无封装LED新概念的产品。
但当下依然不少从业者表示,无论是哪种工艺来看,CSP都并不会革掉封装企业的命。因为无论是哪一个级别的封装,封装厂都可以做封装,区别只在于是买成品芯片还是买整片圆片来进行封装。
“总体而言,未来不论是NCSP、CSP亦或是WiCop,先不论他们能否起到革命的作用,但是其的确省略掉原有技术的一些环节,它是一种技术的进步。”鸿利光电总经理雷利宁提到,“不要把CSP当作洪水猛兽,它也不会一剑封喉,它的出现是一场LED产业的革新,也是一场挑战,但同时更是新机遇!”。
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