慧聪LED屏网3月11日报道 滚动的麦浪，盛开的花朵……当你沉浸在蛇年春晚逼真梦幻、错落有致的LED舞台背景时，你是否知道这背后体现的是我国半导体照明技术和产业的迅猛发展；
当我国建成世界上第一座集风电、光伏发电、储能及智能输电“四位一体”的新能源示范电站时，你是否了解这正是我国“金太阳示范工程”促进光伏产业发展的重大成果；
当有些科学家探究科技奥妙却苦于缺乏“透视”工具时，你是否相信，我国迄今最大的大科学装置“上海光源”能帮助他们“照亮”通向微观世界的科研之路。
为抢占新兴产业的先机，提高新一代半导体材料与技术的国际竞争力，从“十五”开始，科技部率先支持半导体照明技术和产业的发展。
目前，制约产业转型升级的关键技术取得突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，一条从上游外延芯片到中游器件封装，再到下游集成应用技术创新链和具备较强国际市场竞争力的产业链正在形成。我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。
从2008年北京奥运会开幕式，到2010年上海世博会，再到近几年广泛应用的基础设施照明，LED（发光二极管）产品都大放异彩，光芒四射。
难以想象的是，10年前，我国半导体照明上游产业发展几乎是一片空白，下游应用刚刚起步，功率型芯片全部依赖进口，企业规模小、缺乏产业化技术，整个产业销售收入不足百亿元。
为抢占新兴产业的先机，提高新一代半导体材料与技术的国际竞争力，从“十五”开始，科技部率先支持半导体照明技术和产业的发展，并于2003年6月牵头成立了国家半导体照明工程协调领导小组，紧急启动“国家半导体照明工程”，成立国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）。
近十年来，我国半导体照明产业从无到有，逐步发展壮大。纵观该产业发展，不妨看一组对比数字：2003年，我国半导体照明产业规模是90亿元，到2012年已达到近2000亿元，年均增长超过35%。
目前，制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，一条从上游外延芯片到中游器件封装，再到下游集成应用的较为完整的技术创新链和具备较强国际市场竞争力的产业链正在形成。我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。
在技术研究方面，除了在深紫外LED制备、GaN等新型衬底、单芯片白光、白光OLED照明等前沿技术探索取得显著成果外，我国产业化技术不断突破。例如，LED芯片技术从无到有，2012年LED芯片国产化率达到72％；硅衬底功率型LED器件处于国际领先水平。
“我们发展科技，过去大多走的是从前期自由探索到基础研究再到应用研究，最后到工程化工业化的路径。这对半导体照明领域而言并非完全适用。”谈到技术研发，半导体照明联合创新国家重点实验室主任李晋闽有着更深的理解，“不仅仅是技术推动产业发展，事实上，市场应用和产业发展的迫切需求，强有力地驱动半导体照明技术不断进步。”
