今日下午，台积电公布了今年第二季度的财报。
财报显示，台积电第二季度合并营收为3106.99亿元（新台币，下同）（约合105.40亿美元），较上年同期的2409.99亿元增长28.9%；净利润为1208.22亿元（约合40.99亿美元），较上年同期的667.65亿元增长81.0%。
从台积电公布的第二季度各类工艺所贡献的营收来看，16nm和7nm工艺仍是其第二季度营收的主要来源。
其中，16nm工艺贡献了18%的营收，7nm工艺贡献了36%的营收，而28nm工艺则贡献了14%的营收。
然而，台积电却并未披露5nm工艺的营收状况。
台积电正在为多个品牌量产5nm芯片，包括即将上市的苹果iPhone12系列。如果一切按计划进行，2020年的5GiPhone12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。
会上透露，台积电3nm（纳米）制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。
台积电预计，2020年第三季度，其营收将在112亿美元至115亿美元之间，取中间值计算，环比增长9.3%。
此外，还预计，2020年第三季度，该公司的毛利率将在50%至52%之间；营业利润率将在39%至41%之间。
此前，受肺炎疫情影响，台积电在4月的法说会上，下调了今年产业与公司营运展望，基于肺炎疫情在6月趋缓的前提下，将今年半导体产业(不含内存)产值预估，由年增8%下修至持平或衰退1-3%；晶圆代工产值由成长17%下修至年增7-13%。
但今日发布会上，台积电上调了其对2020年营收和支出的预期。
台积电总裁魏哲家表示，由于5G相关应用动能强劲，将持续驱动半导体产业成长，预估今年半导体产业(不含内存)产值将持平至小幅成长；晶圆代工产值估年增14-19%。
截止今天，台积电总市值达3127亿美元，超越三星的2926亿美元，居全球半导体业之冠。
