日前，比亚迪发布公告称控股子公司比亚迪半导体完成新一轮融资，本轮融资共引入了包括韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团等在内的30位战略投资者，累计获得8亿元新增投资。如果加上上一轮融资中获得的19亿元投资，两次融资比亚迪半导体共获得了27亿元的投资，目前整体估值达102亿元。
今年4月14日，比亚迪发布公告称对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司进行业务重组和更名，成立比亚迪半导体。随后仅过了42天，比亚迪半导体就引入红杉瀚辰、红杉智辰等14位战略投资者，完成19亿元的A轮融资。在该轮融资中，投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后约20.2%的股权。加上此次融资中30位投资者获得的7.84%股权，两次融资中比亚迪半导体投资者共获得了公司28.04%的股权，比亚迪则持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。
比亚迪指出，此次比亚迪半导体新获得的8亿元投资中，0.32亿元会计入比亚迪半导体的新增注册资本，7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。在本次增资扩股完成后，比亚迪半导体注册资本为4.08亿元。本轮融资以业务协同、资源共享、互利共赢为主要诉求，未来比亚迪半导体将积极开展与本轮投资者的技术及业务交流，充分利用战略投资者掌握的产业资源，加强比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备。同时，比亚迪半导体本轮增资扩股亦将有利于扩充其资本实力，实现产能扩张，加速业务发展，全方位加强其人才竞争优势和产品研发能力。
受益于我国对新基建、新能源等行业发展的大力支持，以及对国产半导体自主可控的目标要求，我国半导体行业发展预计未来将继续保持良好态势。据集邦咨询数据，到2025 年中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿元，复合增长率达 19.11%。鉴于此，比亚迪半导体作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，将积极把握我国半导体行业发展机遇，与各战略投资者共同促进行业创新链及产业链的双向融合，共同推进加速半导体行业国产化进程。
比亚迪表示，目前比亚迪半导体已经完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作，下一步比亚迪半导体将积极推进上市相关工作，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性，助力业务发展壮大。
