贵金属电镀表面处理工艺及质量要求

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    贵金属电镀表面处理工艺

    镀金在电子工业中是一项重要的工艺技术，用途非常广泛，如半导体芯片、印制电路导体图形、端头、接

    插件、继电器触点等等。装饰镀金的镀液也随着市场的变化而变化。添加新的镀金添加剂（晶粒细化剂、

    电流扩展剂及光亮剂）仍占主要优势，其主要原因是：新添加剂的引入可以获得光亮镀层，允许电流密度

    增大，提高生产效率；引入其它金属离子，不仅可以改善镀层的物理机械性能，如硬度、耐磨蚀性等，而

    且镀液稳定，易于调整维护。

    电镀质量要求

    1、与基材金属结合牢固，附着力好。

    2、镀层完整，结晶细致而紧密，孔隙率小。

    3、具有良好的物理、化学及机械性能。

    4、有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀。

    首饰金属执模抛光后，由于经过各种加工和处理，不可避免地会粘附一层油污和表面产生的氧化层，而这

    些油污及氧化物将会影响镀层质量。况且若是表面粗糙，不够精致，在这种材料表面上也很难镀出结合牢

    固、防腐死蚀性好的镀层，即使勉强镀上镀层，在很短的时间内首饰上镀层也将脱皮、鼓泡、出现麻点、

    花斑等不良现象。因此，为了保证能镀出符合电镀质量的镀层，电镀前期的各道工序应做到精细。

    下面我们介绍一种贵金属电镀表面处理工艺：

    柠檬酸盐酸性镀金表面电镀处理工艺

    柠檬酸盐酸性镀金是一种低氰或微氰酸性镀金新工艺。其特点是镀液毒性小，工作温度范围宽，镀层致密

    ，平滑，几乎没有针孔产生，耐蚀性好。下面介绍一种操作范围大，适合于滚镀或挂镀的AU-2酸性镀金工艺。

    2.1AU-2酸性镀金工艺操作条件：挂镀：金含量（g/l）0.3～1.0阳极电流密度（A/dm2）0.25PH值4.0～4.5密度（Be’）13～15○阴极电流密度（A/dm2）1～5温度（℃）40～50搅拌适中沉积厚度（微米/分钟）0.2～1.0滚镀：滚镀时要求的阴极电流密度和电压要较高。阴极电流密度（A/dm2）2电压（V）15～20沉积厚度（微米/分钟）～0.3沉积速度（毫克/分钟）～30注：AU-2酸性镀金添加剂由郑州鑫顺电镀技术有限公司提供。