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引言
一般来说，根据不同的应用目标，采用不同的化学镀镍工艺是很重要的，同时也不可能用同一种类型的镀液去解决各种问题。化学镀Ni-P工艺，按镀液PH值可分为酸性和碱性两大体系：1)碱性化学镀镍PH值8—9，操作温度为3到45度，主要用于非金属材料的金属化，如塑料电镀、泡沫镍生产;2)酸性化学镀镍，pH值3—5，应用最为广泛，酸性化学镀液工艺已经较为成熟，而通过碱性镀液制备Ni-p镀层的工艺还不是十分稳定。一般化学镀液的主要成份是NiSO4和次亚磷酸钠。据文献报道，在碱性镀液中反应生成的是低磷镀层，具有磁性，而在酸性镀液中反应得到的是高磷非磁性镀层。文献中提及的大多为酸性镀液，这是由于酸性镀液较碱性镀液稳定，易维护，所获镀层性能好，但能量消耗大，操作不方便，加热原件由于局部温度高，容易产生自分解而析出镍离子，降低了溶液的稳定性。另一方面，高温镀液对于某些非金属表面的金属化会产生不利因素，使其变形和改性，这就限制了其在塑料金属化上的应用。因此，低温化学镀镍工艺的研究是化学镀镍研究的重要方向之一，也是一个备受重视的课题。
1·低温、高速化学镀工艺研究
1.1化学添加剂的优选
要实现低温化学镀镍，就要减低镀液中镍离子的还原活化能，传统方法主要是通过选择合适的络合剂来实现。经过实验得出结论，以乳酸盐为络合剂的低温碱性化学镀镍工艺，溶液温度低，稳定性好，镀层光亮细致，适于低熔点易变形的塑料和其他非金属材料的金属化，通过实验，笔者推荐如下工艺配方：
硫酸镍30～40g/L
次亚磷酸钠30～40g/L
乳酸钠20～35g/L
三乙醇胺5～15g/L
氯化铵10～20g/L
Ph值8.5～9.5
温度20～40℃
以柠檬酸钠为络合剂，研究了在低碳钢片和黄铜基体上的低温化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺。研究发现：在化学镀Ni-Cu-P镀液中添加三乙醇胺辅助络合剂，增加了镀液的稳定性，并明显降低了化学镀Ni-Cu-P合金的施镀温度，施镀可以在40—70度之间进行。
通过对络合剂、稳定性、光亮剂的筛选，开发了一种低温酸性化学镀镍工艺。该工艺试镀温度在70度左右，镀速达8-10微米/小时，镀层光亮，镀液稳定性好，成本较低。但镀液仍为酸性，从施镀温度上来看，还是明星啊高于碱性镀液。
葛胜松、孙宏飞提出了在碱性条件下，以甲醛为还原剂，酒石酸钾和EDTA为络合剂，硝酸铅和碘化钾为稳定剂的适宜于ABS塑料表面化学镀铜的工艺条件，在该条件下施镀，镀速快，可镀厚铜，镀层光亮、镀液稳定，且由于施镀温度较低，有利于在塑料表面施镀。
