慧聪表面处理网：众所周知,含硫光亮镍较普通无硫光亮镍的活性大(电位较负)。但是,如果这种光亮镍镀层镀在半光亮(用其他光亮剂得到的含硫0.003%或更少)的镍底层上,则腐蚀往往被终止在两类镍镀层的交界面上。这是因为含硫的镀层比半光亮的底层电位负,于是被优先腐蚀,从而起到牺牲性防护作用。在钢铁基材上镀半光亮镍
高硫镍光亮镍,这种三层电镀层的抗大气腐蚀的性能相当出色。
镀镍用的商品光亮剂品种繁多,电镀厂家多根据自身要求选用。商品光亮剂也是供货厂家用中间体配制而成。笔者在工作实践中进行了镀镍光亮剂的自配试验,介绍如下。
在镀镍溶液中早先使用丁炔二醇、糖精、香豆素、苯亚磺酸钠来自配光亮剂,这已被一些工厂熟悉和运用。但用中间体配制光亮剂在我国珠江三角洲、东南沿海等经济发达的地区则更加普遍。笔者在生产中使用武汉风帆化工有限公司生产的中间体,先后配制了半光亮镍、高硫镍、光亮镍等几种型号的中、高档光亮剂等用到生产中去。镀镍光亮剂中间体品种多达20余种,先要将化学成分(分子式)、作用、性能搞清楚,分清是含硫与不含硫,哪些有整平作用,哪些又有光亮作用,深镀能力、走位作用、络合作用、异金属杂质容忍作用如何等。下面列出了含硫与不含硫的主要中间体:
不含硫的中间体有:HD
M、BEO、POPDH、PABS、PAP、DEPBSS、PA、PME、BMP;
含S的中间体有:PS、ATP、PN、PPS、PPSOH、ALS、SSO3、BOZ。
有S,但无S沉积在镀层上的有TCEHS.
其中BEO、HDM、POPDH、PABS半光亮镍光亮剂与亮镍光亮剂都可选用这几种中间体。
柔软剂可选用ALS、PN、PPSOH、SSO3、BSI、BBI。
半光亮镍光亮剂的主光亮剂选用:HD
M(主要成分),BEO(主要成分),POPDH(次要成分),PABS(次要成分)或PAP(次要成分)。半光亮镍光亮剂的主光剂还可选用DEP、PAP、BEO、POPDH。半光亮镍光亮剂的柔软剂选用:有机酸盐、有机酸、少量的甲醛液。主光剂与柔软剂的配比为1∶1。
光亮镍的光亮剂主光剂选用PPS、BEO、PME、PABS、POPDH、PA、ATP配伍组成,还可选用BMP、PA、PAP、PS、ATP等配伍而组成。光亮镍光亮剂的柔软剂选用ALS、PN、PPSOH、SSO3、BSI配伍而组成。
高硫镍的添加剂在光亮镍光亮剂的柔软剂中引入BSS、亚硫酸钠、焦亚硫酸钠,其配伍量要调整。配制后,要贮存一段时间使用,还需加入抗氧化剂。
低泡润湿剂可选用TCEHS、ABP。
经实验、试生产测试:半光亮镍高硫镍光亮镍,其电位差有150～160mV(其中高硫镍
光亮镍电位差-20～-30mV)。
在电镀镍生产使用时,要根据生产中零件大小、几何形状的差异程度、生产方式(手工生产体或自动生产线)来区分。
手工生产线消耗量(主光剂与柔软剂按比例混合后):
半光亮镍200～250ml/kA·h补加;亮镍180～220ml/k·A·h补加。自动生产线补加量略高于手工生产线10%～15%。
配制槽液时,半光亮镍按1.0～1.2ml/L添加(主光亮剂:柔软剂=1∶1)。亮镍按0.6～1.0ml/L添加(主光亮剂∶柔软剂=1∶1)。
其他工艺参数如pH温度、Dk与光亮剂生产厂家推荐的基本一致。原用厂家的光亮剂不需经大处理可顺利转用,不影响生产。
经济成本:以光亮剂主光剂BMP、PA、PAP、PS、ATP配位而组成的光亮剂比市售同类产品价格低约4～5元/L(含增值税价格),经生产一段时间以后,翻槽过滤溶液来看,槽底分解产物甚少,可延长槽液过滤时间。
半光亮镍镀25min,高硫镍电镀1～2min,亮镍电镀15～16min,作CASS试验,其防腐蚀性能可达8级,个别可达9级,显示了良好的抗腐蚀性能。用中间体配制镀镍光亮剂这一工作,还有待进一步的摸索和完善,参数也还要深入细心研究。
