慧聪表面处理网：在双面PCB板的制作过程中，孔金属化是一项很重要的指标，孔金属化的质量直接影响到板子的使用可靠性，而主轴钻速是影响孔金属化质量的主要因素之一。
主轴钻速：对于要作孔化处理的板子而言，钻孔钻速必须大于30000rpm/min,专业线路板厂钻孔机钻速一般是100000rpm/min。对于钻速低于30000rpm/min，虽然也能作孔化，但质量很难保证或孔化成功率很低。因为在钻孔过程中，较低的钻速会使铜箔产生裂纹和空洞，孔襞粗糙，玻璃纤维也可能是被撕裂而非切断，空洞和孔襞粗糙的结果是在电镀过程中，虽然可以被电镀层覆盖，但电镀层的后面常常会有水分，水分在以后的工序中会蒸发而使空洞出现，造成孔化的不可靠性。故要保证孔化质量，就必须提高钻速，保证一定的钻速才能保证孔化质量。
