慧聪表面处理网讯：随着环保政策越来越严，国家对氰化钠的管控越来越紧，无氰电镀在电镀工艺中所占的比重越来越高。吉和昌顺应国家环保要求，于2013年下半年与美国epi电化学合作，引进他们先进的，环保的无氰镀铜，无氰镀银电镀工艺。经过快三年的推广，在无氰镀铜，无氰镀银镀种上开发了好几个客户。在生产实践过程中，发现了一些问题，结合我个人在服务过程中碰到的问题，在这里就无氰碱铜的工艺管控谈谈我个人的看法，也为今后大家在推广的过程中有个详细的了解。
Epi无氰碱铜镀液由三种成分组成，一个是铜溶液，密度为1.15克每毫升，就是资料上面的E-Brite Ultra CU,铜溶液浓缩液每升含铜离子18克，配槽量为30—50%，即镀液中的铜离子控制在5.4—7.2克每升。铜溶液其实相当于氰化镀铜槽里面的氰化亚铜，在电镀过程中主要提供阴极上析出金属铜的铜离子。铜离子太低，容易烧焦，电流打不大，上镀速度慢，镀层薄，如果直接下酸铜电镀，局部较薄的地方经过酸铜里面强酸腐蚀，导致结合力不好而起泡，脱皮。铜离子太高，铜离子放点过快而导致镀层结晶粗糙。同时需要更高的络合剂浓度来稳定镀液，成本过高。为防止工件下槽发生置换反应，建议工件带电下槽，同时锌合金预镀铜离子控制在下限，钢铁件铜离子控制在上限。
铜离子分析方法，epi公司提供的是EDTA方法，但在实际生产中，出现过由于镀液中锌离子含量过高而影响滴定误差，误把锌离子浓度也当成铜离子的浓度，本来没有那么高的铜离子而分析出来的铜离子浓度很高，出现这个情况后，我们查找原因，认为在EDTA分析方法中铜，锌离子都与EDTA发生络合反应，且终点很不好观察，后改用碘量法来分析镀液中的铜离子浓度，这种方法结果很准确，排除了锌离子的干扰而出现的数据误差。其原理是在微酸性条件下，铜离子和碘化钾定量反应生成碘，而锌离子没有这个方面的反应发生，以硫代硫酸钠滴定，可测出铜含量，以淀粉为指示剂。
2Cu2++4I-→2CuI↓+I2
I2+2Na2S2O3→2NaI+Na2S4O6
碘化亚铜能吸附碘，使终点不明显，因此加入硫氰酸铵，使碘化亚铜转化为溶解度更小的硫氰酸亚铜，表面不再吸附碘素，可以敏锐的显示终点。
CuI+NH4SCN→CuSCN↓+NH4I
只有准确的分析出铜离子的浓度，才能准确的加料，维持铜离子浓度的稳定，也能从每天的分析结果中看出镀液中铜离子的稳定性如何。
Epi无氰碱铜中另一个成分为络合剂，密度为1.15克每毫升，也就是资料上面的E-Brite Ultra CU-E，配槽量浓度为10%，CU-E相当于氰化镀铜镀液里面的游离氰化钠，主要是起到导电，促进铜阳极溶解，稳定镀液中的铜离子浓度。络合剂过高，铜离子放电困难，铜析出来比较困难，结晶细腻，但镀速慢，络合剂过低，铜离子放电过快，结晶粗糙，不致密，结合力不好，同时阳极容易出现钝化。
