慧聪表面处理网讯：阅读往期电镀基础讲座：
学堂|电镀基础讲座第一讲——电镀的定义及加工门类
学堂|电镀基础讲座第二讲——关于水
学堂|电镀基础讲座第三讲──表面活性物质与表面活性剂
学堂|电镀基础讲座第四讲——电极与极化的概念
学堂|电镀基础讲座第五讲──电镀液的组分及其作用(一)
学堂|电镀基础讲座第五讲——电镀液的组分及其作用(二)
学堂|电镀基础讲座第六讲──电镀的工艺条件
学堂|电镀基础讲座第七讲──电镀液的电流效率
学堂│电镀基础讲座第八讲──影响镀层厚度分布均匀性的因素
学堂│电镀基础讲座第九讲──镀前除油处理
学堂│电镀基础讲座第十讲──镀层的针孔、麻点与孔隙率
学堂│电镀基础讲座第十一讲──镀层的凸起不平整故障
学堂│电镀基础讲座第十二讲──影响镀层烧焦的因素
学堂│电镀基础讲座第十三讲——镀层的结合力
学堂│电镀基础讲座第十四讲——镀层的内应力与脆性
学堂│电镀基础讲座第十五讲──电镀用直流电源
学堂│电镀基础讲座第十六讲——电镀中交流电器的使用要求
赫尔槽试验是现代电镀新工艺试验，新助剂开发及改进，镀液工艺维护等过程中最基本、最便捷的手段之一，不可或缺。不能熟练掌握赫尔槽试验，就称不上是合格的电镀技术工作者。然而，如何认识、正确操作该项试验，却有许多问题值得讨论。
1、分析化验与小槽试验
调整电镀液有3个途径：一是凭经验判断，二是进行化验分析，三是通过试验判定。对应用年久、已有经验的老工艺，凭观察工件镀层状况，判定该如何调整，不能说完全无用。例如：一看氰化镀铜层的色泽、低电流密度区状况，就能立即判断出游离氰浓度的高低。但这也只能在镀层已表现出异常时才能判断，且要有相当丰富的实践经验，对新工艺、新助剂的采用则无法判定(因无经验可言)。
1.1依分析化验结果调整镀液
完全依分析化验结果来调整镀液的工艺人员，称不上合格，因为分析化验具有相当大的局限性。
