据《华尔街日报》、《彭 博社》等多家新报道，软银正在考虑出售芯片设计上ArmHoldings部分或全部股份的可能性。
2016年7月，日本软银集团提出以243亿英镑（320亿美元）现金收购Arm公司，并希望通过这家英国芯片制造商的公开上市获得丰厚的投资回报。
孙正义在2017年对投资者说：“我是英国退欧后首批对英国进行大赌注的人之一，我将把Arm交易视为我一生中重要的交易。”
在2018年的软银年度股东大会上，软银表示，其目标是让Arm在五年内重新上市，承诺于2023年7月10日我们将进行首 次公开募股，我们正在做的是投资来使Arm成为更有价值的公司。
时过境迁，这家日本企业集团现在正在寻求“从其多样的稳定资产中筹集现金”。
传出售主要有两个原因：
一是因为孙正义投资失败。
孙正义近年的投资手笔过于阔绰，虽然不乏慧眼识珠，但亏得一塌糊涂的投资更多。以孙正义在2017年成立的愿景基金来说，愿景基金一期规模高达1000亿美元，在之后的三年里共投资了88家公司，总价值为696亿美元。
其中，一半左右的资产投资于7家公司，其中三家是网约车公司，一家是酒店业务，还有共享办公空间提供商WeWork。从结果上看，上述投资并不明智，在一个财年里，Uber损失52亿美元，WeWork损失46亿美元，其他投资损失75亿美元。根据日本软银发布的2019财年财报，2019财年营业亏损达到1.4万亿日元（约合人民币929亿元）。
正是因为投资损失巨大，前不久，软银出售了价值22亿美元阿里股份用来填坑。本次软银意图出售ARM，也是希望用ARM来填坑。
二是ARM的投资回报比不高。
由于软银收购ARM的时候以2155亿元人民币（溢价43%）收购，而ARM公司体量有限，虽然用利润/员工数的比值非常可观，但从绝 对营业收入和总利润来说无法与英特尔相比，而且ARM卖授权的商业模式属于细水长流这种类型的，这使得软银的投资需要至少60年才能收回成本。
但现在软银显然无法等这么久，将ARM出售，或是在美国上市都是软银急于套 现的表现。
知情人士说，高盛集团建议进行的审查尚处于初期阶段。尚不清楚金融或行业参与者对Arm有多大兴趣，软银最终可能会选择不采取任何行动。
对于软银来说，ARM公司一直以来都表现强势，这个节点出售或上市必然会获得投资者的青睐。
苹果或成最大潜在买家
目前并不清楚谁可能会收购该公司，但市场分析均指向了苹果公司。
原因在于苹果公司一直从2006年开始，便向Arm控股获得授权技术，用于开发iPhone和iPad的A系处理器，并在今年WWDC2020上确认，宣布要从Intel处理器过渡到的基于ARM的定制芯片组MacSilicon芯片。
不过，如果软银最终出售Arm控股或将该公司上市，这可能对苹果影响不大。
事实上，苹果公司收购ARM的消息并非空穴来风，2010年业内就传出消息称苹果公司计划收购ARM，充实自己的芯片设计业务。
Arm控股方面，则成立于1990年11月，名称为AdvancedRISCMachinesLtd，体系为苹果、Acorn、VLSITechnology等公司的合资企业，其中便拥有苹果的股份。
Arm是英国最大的上市技术公司，从苹果和三星电子等公司获得使用费，以用于世界上受欢迎的手机和平板电脑上的芯片设计。
它不卖芯片，只卖IP授权，不过Arm指令集生产的芯片几乎垄断了嵌入式和移动市场。目前全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。
现在部分服务器也开始使用ARM构架，甚至95%的国产SoC都是基于它的技术，随处可见的移动设备几乎都有它的授权。
ARM被曝将授权费提高4倍
近日，路透社引用四位知情人士说法，半导体技术供应商ARM在最近的谈判中提出提高一些客户的授权费。两位知情人士表示，在最近的会谈中，ARM的销售代表要求涨价，这将使一些客户的整体许可成本提高4倍之多。
两位知情人士称，涨价已经促使一些授权商考虑非ARM的替代方案。
而ARM则表示，不对定价谈判发表评论。
如今，ARM的指令集和CPU内核设计在当今几乎所有的消费产品中都扮演着重要的角色，包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备等等。考虑到苹果宣布把Mac切换到ARM平台，未来10年，ARM的地位将变得更加重要。
单就授权业务来看，ARM每年有着数百万美元的授权收入和数十亿美元的专利收入。以高通为例，除了指令集还要为公版CPU设计付费，苹果是只购买指令集，自己设计CPU内核。
Arm未来挑战重重
Arm的前路可以说在不同领域有多个路障：
一是在指令集架构领域的同门师兄RISC-V要来分一杯羹；
二是赖以生存的智能手机市场趋于饱和，销售速度放缓；
三是看中的物联网领域，发展速度并不像想象中的快，市场难以一下子做大；
四是朝“软”实力发展，难抵亚马逊和微软老牌云提供商。
硬件上阻碍重重，所以Arm这两年开始走“软”的路线，Arm已投入大量资金来转向软件和连接的设备。
千亿颗芯片的出货市场并不是一蹴而就的，前路漫漫，挑战不断。
来源：半导体行业观察、铁君、芯闻天下、科技最前线、芯视点、公开信息等
