6.化学镀铜
经过表面敏化一活化处理的，ABS制品就可在其上沉积导电层，通常用化学方法沉积上一层铜或镍，称为化学镀铜或化学镀镍，这是一种在低温下的自动催化还原反应。碱性化学镀铜，将表面经过敏化一活化处理的ABS制品浸入混合液中，在其表而银层的催化作用下，发生还原反应，生或铜并沉积在制品上，镀层厚度约为0.2~0.4μm。沉积铜后的制品就可像金属件一样进行电镀了。
7.附着触媒
粗化处理后的制品表面需要附着触媒。触媒化溶液是一种功能很强的塑料化学镀引发溶液，是目前敏化一活化处理过程的发展，其基本组成是也是敏化一活化溶液的组成，它可使化学镀层紧紧吸附在塑料表而上。触媒化多数用来沉积化学镍。一般采用金属把作为触媒，使其完全附着于制品表面。作法是将制品放入含有触媒与盐酸的溶液中浸渍。处理温度为15~30℃，处理时间为1~2min。
8.化学镀镍
除用沉积铜作导电层外，也可用沉积镍作导电层。化学镍溶液比化学铜溶液稳定且易控制，沉积镍层比铜层耐腐蚀。化学镍溶液有碱性法和酸性法。碱性溶液的pH值在8.5一9.0之间，其操作成本低，易于控制，镀层亦较光滑；酸性法的pH值在5一7之间，其沉积速度快，但pH对沉积速度和光泽形响很大，pH控创十分重要。
化学镍溶液的组成一般有辣盐、络合荆、级冲剂、还原剂、稳定剂和pH值调节剂等。镍盐主要是Ni2+的盐类，络合剂主要是一些有机物的羟基羧酸及其盐类、EDTA等，还原剂主要是次磷酸盐、硼氢化物等。
二、电解电镀工艺(后处理）
完成了化学镀工艺之后，就转入→触击电镀(铜或镍)→镀镍→镀铬→成品(厚度15~30μm}。
1.活性化
这一处理是为了除去非电镀镍表面形成的氧化皮膜，提高下而电镀工序的附着力。
2.镀镍
为了提高下一工序的附着力和光泽度，加强被覆于制品表面的镍膜强度面进行电解镀镍。
3.硫酸铜电镀
将ABS制品放入含有光泽剂的硫酸铜和硫酸的电镀液中进行镀铜处理。与其他镀铜液相比，硫酸铜和硫酸价格低廉、工艺简单，镀膜柔软且伸展性好，所以很适用子在塑料电镀中使用。因其价格较低，所以电铸模具的制造广泛采用这一方法。
