集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来，中国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。
国家政策利好产业发展提速
2020年8月4日，国家发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号，以下简称8号文)，旨在优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。集成电路及软件发展将注重“质量”的提升，8号文的发布正当其时。
从2000年开始，国家陆续出台扶持政策，支持软件和集成电路产业发展，当年6月发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文)，2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(以下简称4号文)，这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面给予行业全面支持。两个政策出台后，集成电路及软件行业的产业规模快速扩大，为提升经济社会的信息化水平提供了有力支撑。未来十年，集成电路产业的发展需要更加注重“质量”的提升，需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链的突破，软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态，因此8号文的发布十分及时。
相比4号文，8号文对生产制造环节的支持更为精细，对高端制程生产企业的扶持政策更为优惠。8号文提出，集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。而在4号文中，是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业，采取从盈利之日起“五免五减半”的政策，显然8号文对于国内高端制程企业的优惠力度更大。
8号文还指出，对65纳米以下(含)经营15年以上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策，对130纳米以下(含)经营10年以上的企业采取“两免三减半”的政策，这些政策的优惠门槛较4号文有所提高，国家正鼓励国内企业不断提升工艺水平。
市场需求旺盛芯片市场回暖
目前，中国是全球最大的电子产品制造基地，是带动全球集成电路市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升。过去20年间，集成电路市场经历了数次跌宕起伏，大约每4—6年为一个周期。2019年由于存储器价格的下跌，拉低了整个集成电路市场的销售额。
2019年全球集成电路行业市场规模为4123亿美元，同比下跌12%。从全球主要国家和地区的集成电路市场规模来看，2019年中国集成电路市场规模及增速领跑全球。从区域市场结构来看，2019年中国在全球集成电路市场规模的占比高达到35%，美国、欧洲、日本和其他环太平洋地区分别占19%、9.7%、8.7%和27.5%。
在全球集成电路产品的各个门类中，存储器(DRAM/NAND)无疑在销量和价格两个维度的弹性空间最大，2018年全球存储器市场规模达1580亿美元，2019年存储供需关系发生变化，OEM厂商库存水平过高，导致2019年存储器平均销售价格(ASP)下降了30%—50%。2020年Q1在全球“宅经济”的带动下，全球笔电、数据中心等市场需求旺盛，存储器市场出现了短暂的繁荣景象。
2020年上半年，数据中心、NB-IoT、5G建设等对存储芯片的需求持续提升，尽管智能手机和汽车等领域的需求仍未恢复，但为应对可能出现的供应链中断风险，终端厂商积极备货、拉高库存，顺利推动了存储器价格上涨。
从国内市场需求的角度分析，消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域，智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代，将保持对芯片的旺盛需求;传统产业的转型升级，大型、复杂化的智能工业设备的开发应用，将提升对芯片的需求;智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。赛迪顾问预测，2020年中国集成电路市场规模有望实现6%的增长，市场规模将达到1.6万亿元。在市场应用结构方面，以个人计算机、数据中心用服务器为代表的计算机与5G为代表的通信网络，仍将引领国内集成电路市场需求的恢复性增长。
产业结构优化实力显著提升
赛迪顾问预测，2020年我国集成电路产业规模将突破8500亿元。从我国集成电路产业结构来看，集成电路设计、制造和封测的占比分别为40.5%、28.4%、31.1。2019年中国集成电路设计业销售规模为3063.5亿元，比2018年的2519.3亿元增长21.6%，已经连续多年保持年均20%以上的增速。2019年，中国的芯片设计环节销售收入突破3000亿元大关，从2014年突破1000亿元，到2017年跨越2000亿元用了三年时间;在2017年超过2000亿元后，仅用两年时间又突破了3000亿元关口。
从全球集成电路产业现状和发展经验来看，芯片设计、晶圆制造和封装测试的价值量比例一般为3∶4∶3。2019年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试的价值量比例为41∶28∶31，而2018年该比例为38∶28∶34，说明我国晶圆制造环节与封测的差距正在缩小，产业结构更加优化。
近年来，我国对集成电路产业加大了政策扶持力度，促进了我国集成电路材料的高质量发展。据统计，2015—2018年，我国集成电路进出口额均呈逐年上升趋势，期间贸易逆差在逐渐加大。2019年我国集成电路出口额快速增长，而进口额出现回落，贸易逆差额出现负增长。从集成电路产品的进出口单价来看，我国集成电路进口单价远高于出口单价，但这个价格差距在逐渐缩小，证明我国集成电路产业的整体实力显著提升，集成电路设计和制造能力与国际先进水平的差距正不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平。
展望未来，中国集成电路产业面临的外部环境会更加复杂，需要产业链各个环节携起手来，谨慎分析和应对国际形势，坚持创新，加强国际产能合作共赢，推动我国集成电路产业健康、快速、有序发展。
