倒装COB是显示产业发展的未来?

   2020-08-28 聪慧网sxxjymy80
核心提示:发表于: 2020年08月28日 17时09分41秒

    慧聪LED屏网报道    

  在LED显示技术不断进取过程中,原有的SMD封装工艺面临着“天花板”效应,产品间距下探至P1.0以下(微间距)时,单位内的灯珠数量开始成倍增长,传统的贴装工艺再难以满足当前需求,也意味着以SMD为主流的封装工艺在全新的显示屏产品中逐渐走向式微,最为明显的一个例子便是2019年的ISE展上,LED显示行业内已经没有展出任何关于SMD 1010以下的灯珠了。

  

  针对于此,LED显示行业注意到原有的COB封装工艺,因具有可靠性、稳定性的特点,将其引入到LED显示屏行业内,弥补LED显示屏在P1.0以下间距的不足,然而,现实的是,COB封装工艺推出以来,一直处于尴尬不已的位置,没能获得业界同仁们的广泛认可,最为主要的原因是COB属于“颠覆性”工艺技术,与原有的机台设备不兼容,生产良率较低,无法大规模量产,从而使得整个COB模组成本居高不下,一般只有政府或高价值项目才会应用,有数据显示,截止2018年,COB显示产品的市占率仅在2.4%之间。

  而近年来,随着5G/8K超高清显示技术的兴起,以及近期Mini背光产品的大热,有关微间距产品的利好消息不断传来,相关股票行情也一路高涨。对此,LED显示企业们也热衷于推出各种微间距产品,然而,在通往微间距产品的道路上,却分化出多种不同的技术路线;有两种较为热门,一种是以倒装COB为主的“颠覆性”封装工艺,另一种则是以“四合一”Mini LED为代表的贴片器件,值得一提的是,“四合一”贴片器件自推出以来,就有企业们参与进来,在封装端就有晶泰星、宏齐、亿光、国星光电以及东山精密等等,在应用端则有利亚德、艾比森、联建光电以及奥拓电子等上市企业。

  

  记者曾就微间距产品的发展方向做过调研,其中多家企业表示,“四合一”贴片器件会在2~3年内呈现良好的发展态势,但是从长远角度来看,未来一定是倒装COB的天下。其中,长春希达电子技术有限公司副总经理汪洋表示,从技术上层次来看,“四合一”产品焊脚仍然存在,未能解决灯珠边缘气密性问题,无法突破SMD点间距发展的瓶颈,从显示效果来看,“四合一”产品颗粒感更强,在侧视角离散性麻点严重,规格较为单一,无法通过不同的点间距设计不同的箱体,实现产品差异化,满足客户个性化需求,从后期维护使用来看,“四合一”产品灯珠焊盘裸露,表面缝隙容易积灰,在搬运、安装、使用中容易发生磕碰与损伤,后期投入的维护成本较高,而倒装COB相对于这些问题,有着绝对的优势,另外“四合一”产品同质化问题严重,可靠性及稳定性仍有待提高。

  无独有偶,东莞中麒光电技术有限公司总经理孙明也持相同观点,他表示:倒装COB的成功是必然的,譬如一个4K屏内,含有8.3kk个像素点,正装“四合一”贴片器件一个像素点就有13个焊点,红光3个,绿光5个,蓝光5个,而倒装COB只有6个焊点,两者之间,足足相差了7个焊点;而在LED显示产品中,焊点越多,不仅影响良率,甚至会造成芯片,乃至整块焊盘的报废。

  另外,从其它数据资料来看,倒装COB属于面板级封装,是将LED发光芯片直接封装在PCB板上,相对于“四合一”,不仅具备更高的防护性能,并且更容易满足微间距领域产品需求。

  

  诚然,倒装COB优势明显,但距离广泛应有仍有一段距离,有些企业抱着“观望”的态度,其主要原因在于倒装COB属于“颠覆性”工艺,如果广泛地应用倒装COB技术,就意味着原有的LED厂商抛弃以往的机台设备,另起炉灶,重新打造出一条生态链,这对于原有的LED厂商来说是一个非常“难受”的选择,此外成本也是一个重点考量因素,有相关机构进行了SMD、四合一以及COB三者成本对比,得出COB工艺成本是最高的,不仅是前期生产困难,后期售后、维修也面临着一系列问题。

  不过,这一切随着LED显示技术的发展,已经有所变化了,最为明显便是LED显示屏的价格已经逐年下降,在商显领域有了一席之地,譬如,前不久,雷曼光电就发布了两款基于Micro LED像素引擎显示技术量产级的P0.79和P0.63 Micro LED超高清显示屏,据该司研发中心高级总监屠孟龙介绍,该像素引擎技术是一种通过LED芯片硬件排布与软件算法的有机结合方式,可以在在幅增小成本的前提下,大幅度提升显示屏的分辨率,这种技术创新的方式在一定程度上解决了成本问题,另外,雷曼光电董事长李漫铁也坦言目前COB的价格已经下降,并有可能做到与传统SMD一样。

  

  再者,当前Micro LED技术方兴未艾,受限于巨量转移技术,没能大规模量产,而微间距产品作为Micro LED的前沿站,一直备受人们关注,倒装COB更是将LED显示屏引入了集成封装时代,其发展必将为发展Micro LED技术积累相关经验,因此,业界认为倒装COB的成功是必然的,必将推动下一代显示技术发展。

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