随着5G技术的不断完善和应用，给人类生活带来了极大的方便。隐藏在5G电子器件模块化、高频化和微型化等特征后面的散热解决方案对5G技术的发展起着至关重要的作用。导热粘接硅酮密封胶作为电子器件快速装配的粘接材料，既可以起到粘接组装作用，同时起到防水散热作用，已逐渐成为解决5G电子器件散热的重要选择方案。作为5G器件散热的导热硅酮密封胶需要具备以下性能特征：
1. 阻燃性
阻燃性能卓越，达到V-0，在电子电路意外起火燃烧时，会阻断火势蔓延，同时在高温燃烧过程中，不会放出浓烟或者有毒的气体，保证了使用者的人身安全。
2. 导热性
电子产品在使用过程一般温度会逐渐升高，具有导热性能的密封胶会在电子产品使用过程中，将热量传导发散出去，从而降低电子电器产品的长期使用压力。
3. 中性、无腐蚀
电子电器产品使用的电子器件都较为精密，使用碱性或者酸性密封胶会严重影响产品日后使用的稳定，甚至会导致在产品生产过程中，被不妥善的密封胶破坏电器件。
4. 环保(无卤无硫)
卤素(氯，溴)和硫元素的存在会导致电子电器产品在使用过程中电流的不稳定性波动，甚至在高温情况下会析出有毒的气体影响您和您家人的健康。
5. 粘接稳定性
电子产品的粘接材料包括塑料外壳(等)以及器件电路板，在密封胶对电器件和外壳打胶，形成固定（词条“固定”由行业大百科提供）粘接后，会保持良好的粘接稳定性，在极端高温高湿条件下或者撞击晃动都不易脱落。
6. 耐久稳定性
电子器件组装完成后需要保证性能稳定性，特别是PC、PET、PBT、ABS，在长时间应用过程中保证不会因为粘接变差出现脱落、散热变差出现相关信号失真。于是电子器件导热硅酮密封胶都需要具备经受长时间耐热（词条“耐热”由行业大百科提供）老化、高低温交变老化、湿热老化等验证试验。
7. 施工性能
电子器件本身微型化，施胶需要胶体具备较好的挤出流动性，以方便针孔点胶施工，同时需要保证密封胶膏体性能绝对均一化，以保证器件制备良品率。
常见电子用阻燃导热密封胶部分性能如下表所示：
白云化工在密封胶领域耕耘三十多年，在电子电器导热应用领域积累了大量的应用经验，正助力电子器件行业发展，为5G通讯电子行业用胶保驾护航。
