机硅结构中含有SI-O键，其键能高达425KJ/mol，远远大于C-C键能(345KJ)和C-O键能(351KJ/mol)，并且硅与其他原子形成双键的可能也难以发生。这就导致了有机硅化合物具有耐高低温性、耐脏污性、耐候性和抗氧化等优越性能;硅原子在化合物中处于四面体中心，根据四面体结构，两个甲基垂直于硅与相邻氧原子连接的平面上。
此外，SI-O键键长较长，以至两个非极性的甲基上的三个氢就像撑开的伞，从而使它具有很好的疏水性。甲基上的三个氢原子由于甲基的旋转占有较大空间，从而增加了相邻硅氧烷分子之间的距离;分子间作用力与分子间距离的六次方成反比，故聚二甲基硅氧烷分子间作用力比碳氢化合物要弱得多。因此它的表面张力比相近摩尔质量的碳氢化合物小，从而使硅氧烷在界面上易展布。
根据分子间作用力原理，范德华力与分子间距离的六次方成反比，故聚二甲基硅氧烷分子间作用力比碳氢化合物弱得多。因此，它的表面张力比相近摩尔质量的碳氢化合物小。
这些特点大大促进了有机硅链的流动性，降低其玻璃化温度。各种有机合成树脂有各种的优点和缺点，它们的缺点正好是有机硅聚合物的优点。将有机硅引入有机合成树脂，利用有机硅优点改进有机硅合成树脂的不足，使有机硅和有机硅合成树脂的性能更加完善，这对有机硅和有机合成树脂工业发展具有重大的意义。因此，如何利用有机硅改进有机合成树脂的不足已成为当今有机硅研究的热点和难点。【完】
