灌封胶，主要用于电子器件和线路板的灌封，如驱动电源、传感器、光伏接线盒等。灌封胶在未固化前为液态，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶填充器件周围的空隙，在固化后可以保护电子器件在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下正常工作。
电子工业中常用的灌封胶根据类型可以分为三大类：环氧树脂、聚氨酯（词条“聚氨酯”由行业大百科提供）和有机硅弹性体，各具优缺点和适用范围。作为灌封胶使用的环氧树脂一般选用低分子量的双酚A环氧树脂，这一类树脂具有粘接（词条“粘接”由行业大百科提供）性好、强度高、耐热性好等优点，但脆性较大，固化时有一定的内应力，容易开裂，一般用于高压变压器等部件上。聚氨酯灌封胶兼有弹性和粘接性，低温下柔韧性好，但毒性较大，不耐湿热，一般用于家用电器的控制电路板等。有机硅灌封胶可在-60℃~200℃下长期保持弹性，固化时应力低收缩（词条“收缩”由行业大百科提供）小，具有优异的电性能和耐候性，但粘接性较差，加成型的产品容易产生固化障碍，一般用于驱动电源、控制器等。
灌封胶是电子产品的关键材料之一，了解熟悉灌封胶的材料性状能够帮助使用者选用合理的产品。通常用户比较关注的性能参数是黏度、导热性能、固化速度、阻燃性、电性能、硬度等。下面以有机硅电子灌封胶为例，就主要性能作简要的说明。
1. 黏度
灌封胶需要渗透到电子器件的空隙中，通常希望灌封胶的黏度足够小，以加快渗透过程和排泡的速度，提升灌封操作的效率。但黏度参数有时并不能完全反映灌封胶的流动性，黏度相近的两款不同的灌封胶，实际使用时的流动性可能会存在很大的差异。这是灌封胶的生产商和使用者需要共同关注的问题。
2. 导热性能
由于电子器件在工作时会产生热量，灌封胶也需要具有一定的导热性，帮助将器件的热量散发到外界环境中，维持器件在较低的温度下工作。通过添加大量的石英粉、氧化铝等导热填料能够提高灌封胶的导热性，但同时也会导致胶料的黏度和密度（词条“密度”由行业大百科提供）增加，流动性变差，在存储过程中填料更容易沉降。
3. 固化速度
灌封胶在固化前需要一定的操作时间，以利于气泡及时排出。灌封胶中若混有大量气泡，不仅影响产品的外观质量，还可能使得产品的电性能和机械性能受到影响。可以通过分次灌胶的工艺或使用真空设备进行排泡处理。在胶料混合后固化反应起始于混合过程的开始，期间混合物的黏度会逐渐增加，接着出现凝胶，最后转变成弹性体。加成型的有机硅灌封胶固化速度主要受到温度影响，在使用时可以通过控制温度来得到适宜的固化速度。
此外，电子灌封胶还需要具备优异的电性能和阻燃性，在固化后具有一定强度和弹性，以满足电子器件的防火密封要求。在实际应用中应该根据产品的不同性能以及使用环境，选择合适的灌封胶。
