现代陶瓷材料的分类从应用的角度可大致划分如下。
绝缘结构陶瓷
这类陶瓷材料主要用来制造装置零部件、小电容量的电容器、绝缘子、电感线圈骨架、电子管插座、电阻基体、电真空器件和集成电路基片等。根据具体的应用要求。这些陶瓷材料应具有不同的特性。例如:用来制造一般的装置零部件和电感线圈骨架时，要求陶瓷材料的绝缘性能好，介质损耗小，机械强度高，其有一定的散热性能等，这类应用的代表性陶瓷材料有氧化铝陶瓷和滑石陶瓷；用来制造电真空器件和集成电路基片等，要求陶瓷材料具有良好的气密性和致密度，绝缘性能好，高温性能稳定，导热性能好，耐化学腐蚀性好，机械强度高，能与金属形成良好的封接等，代表性陶瓷材料有刚玉陶瓷、氧化被陶瓷、氮化硼陶瓷和氮化铝陶瓷等。
电容器陶瓷
这类陶瓷材料主要用来制造在各种条件下应用的电容器。根据闰家标准的规定，这类陶瓷材料分为一类电容器陶瓷介质、二类电容器陶瓷介质和三类电容器陶瓷介质。
一类电容器陶瓷介质主要用来制造高频陶瓷电容器。根据陶瓷材料的性能和应用要求，可具体分为两种类型电容器陶瓷介质，高频稳定型电容器陶瓷介质，主要用来制造用于精密电子仪器等的陶瓷电容器，要求电容器的电容量温度系数小，以保 精密电子仪器等正常；热补偿型电容器陶瓷介质，主要用来制造用于高频震荡回路等高频电路的陶瓷电容器，要求这种电容器陶瓷介质具有较大的负电容温度系数，以补偿电感等其他元器件工作时性能的正温度系数变化，提高整机工作的频率稳定性等。
二类电容器陶瓷介质又称为低频电容器陶瓷介质。主要用来制造电子线路中的旁路、耦合电路、低频及其他对电容量温度稳定性和介质损耗要求不高的电容器。要求这类陶瓷材料具有大的介电系数，介电系数与电场为非线性关系。代表性陶瓷材料有BaTiO3陶瓷和SrTiO3陶瓷等。
三类电容器陶瓷介质又称为半导体陶电容量、小体积的电容器，要求这类电容器陶瓷介质具有介质层极薄、介电系数大、介电系数的温度变化小等性能，根据其结构特点分为三种:表面层型，也称为氧化层型，是指在半导体陶瓷的表面经过氧化处理形成极薄的绝缘层为介质的半导体陶瓷介质；阻挡层型，是利用半导体陶瓷的表面与电极形成的接触势垒薄层为介质的半导体陶瓷介质；晶界层型，也称为BL型，是利用半导体陶瓷中的半导体晶粒间的绝缘晶界层为介质的半导体陶瓷介质。
此外，独石陶瓷电容器和“片式”陶瓷电容器大量用于计算机表面组装技术中，还有反铁电陶瓷电容器介质等。
