内资厂商后发优势加速兑现，成本管控力将是下一阶段竞争焦点全球PCB 市场呈现“周期+成长”的属性，下游终端电子化趋势推动PCB 长期空间向上。展望未来，厂商有望逐渐转向“One-avary”一站式电子服务并实现营业收入规模的扩张，2019 年PCB 行业第一大厂仅占全球市场份额的6.3%，集中度仍有提升空间。当前A 股上市PCB 公司的资本开支节奏维持中高位，2020 前三季度上市PCB 公司资本开支同比增长25%。先进产能的后发优势加速兑现，厂商之间的竞争焦点将转为精细化管理的能力。
终端高密度化推动HDI 渗透、汽车类PCB 市场扩容，内资厂商布局加快消费电子终端走向高密化趋势，HDI 下游面向消费电子终端，是PCB 应用中成长最快的赛道之一。HDI 产品投资门槛高，导致前期内资厂商投资动能不足。过孔工艺是HDI 产品的核心技术门槛，而钻孔机与曝光机是HDI 投资的壁垒，单台钻孔设备的价格在70-80 万元，交货周期在半年以上，扩产面临瓶颈。内资厂商加快HDI 产品布局并追赶台系厂商，产能集中于2021 年下半年投放，主要投放的HDI 面向一阶、二阶，三阶及Anylayer 以上的高端产能仍然紧缺。车用PCB方面，动力引擎控制系统、车身控制安全系统、车载通讯系统、车室内装系统、照明系统等五大汽车电子系统推动PCB 系统升级。汽车PCB 目前以4-6 层为主，占比达到51%，车载娱乐、新能源车、毫米波雷达将拉动HDI、厚铜板、高频板的占比提升。汽车销量回暖，汽车电子化与新能源车渗透趋势共振，带动车用PCB 市场快速扩容，预计2020-2022 年全球车用PCB 市场空间分别达到505.5/591.8/673.9 亿元。台资企业占汽车板供应份额达到29%，而内资厂商占比仅为10%，内资厂商将加速汽车类PCB 产品的配套。
上游覆铜板涨价，确立PCB 板块复苏信号
下游PCB 需求复苏是覆铜板厂商涨价的前提条件，上游铜箔、树脂等原材料价格上涨催化覆铜板厂商涨价。覆铜板厂商陆续提价并消化原材料价格上涨压力，提价时间较往年提前1-2 个月。2020Q3 PCB 行业开始回暖，下游需求复苏将支撑覆铜板涨价的持续性。2020Q3 PCB 板块的营业收入仍然录得同环比正增长，YoY+6.9%，MoM+5.8%，前期拉动板块的动能已由通讯基站类产品转向消费电子、家电、汽车电子类产品，预计2021 年PCB 板块将延续下游复苏的趋势。
投资观点：PCB 行业需求复苏，把握HDI、汽车PCB 投资机遇从厂商竞争力维度，厂商扩大规模生产优势，并逐步体现成本管理能力，受益标的：胜宏科技、生益科技、南亚新材、深南电路。从下游需求复苏维度，看好HDI及汽车PCB 细分领域景气度提升，受益标的：中京电子、景旺电子、世运电路。
风险提示：行业竞争加剧、下游需求复苏不及预期、贸易摩擦风险、汇兑损失
