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事件简述
11月29日， “第二十一届中国覆铜板技术研讨会”在广东省四会市岭南东方酒店成功召开，会上各方专家就近期CCL行业变化进行探讨，同时对CCL未来发展方向、技术研究方向和关注要点进行了积极探讨。11月30日建滔积层板(01888)再发涨价通知，此次涨价通知已是建滔积层板11月第四次发涨价函，CCL行业涨价行情持续。
评论
上游原材料相继上涨，CCL盈利承压。
自Q2末开始，覆铜板上游三大原材料铜箔、环氧树脂、电子玻璃纤维布相继开始涨价，根据产业链调研数据和海关总署披露的出口数据，相对年内价格低点（Q2），铜箔价格上涨约30%~40%（截至10月），环氧树脂上涨约50%~100%（截至12月初），电子玻纤布上涨约15%（截至11月）。在上游持续涨价的压力下，第三季度国内各大CCL厂商的毛利率水平纷纷下滑，盈利水平承压严重。
CCL已经向下游转嫁部分价格，虽盈利仍承压但环比有望改善。
根据产业链调研，大部分CCL厂商在Q3承受了近一个季度的原材料价格上涨之后，在三季度末开始寻求向下游转嫁价格压力，但在10~11月期间主要是转嫁给规模较小的PCB厂商，当时大多数PCB大厂都尚未接受涨价。随着年末将至，全球备货潮来临，同时疫情影响下，上半年需求堆积到下半年释放并且海外转单至供应能力更稳定的大陆，最终导致整个大陆PCB需求突然大幅增长，在此基础上价格传导通道逐渐顺畅，根据产业链调研，大部分PCB公司都已接受部分涨价，平均来看CCL向下游客户涨价幅度约为10%。
CCL涨价有望持续，虽溢价有难度但环比有望改善
CCL涨价有望持续，虽溢价有难度但环比有望改善。本轮CCL涨价的驱动力主要来自上游原材料涨价，从目前材料的价格走势来看，12月初LME铜价相比11月均价仍上涨了7.8%，并且根据产业链调研，下游PCB排产至21Q1，也就是说对于CCL厂商，原材料价格上涨仍会持续且下游需求景气度也会持续至21Q1，因此我们判断CCL涨价有望持续。值得注意的是，目前需求尚未景气到能够完全由PCB厂商来承担成本，当前CCL向下游涨价幅度低于上游成本涨价幅度，这说明此次CCL涨价的目的仍然是分摊成本压力而非溢价赚取更多收益，短期内盈利仍然会有压力，只不过相对Q3成本压力完全自己承担，CCL厂商的盈利环比有望改善。
涨价是短期扰动，长期仍需关注高端产品渗透趋势。
本轮涨价行情主要由年末备货、疫情导致的需求错位和疫情干扰全球供给力，均属于短期扰动，长期来看，我们认为CCL行业长期的成长路径仍然要关注高端产品的渗透，渗透提升有两方面含义，一方面是高频高速产品在市场中的应用比例的提升，另一方面是内资CCL厂商在高频高速市场的市占率提升。市场方面，随着明年5G基站建设继续、服务器新平台推出拉货，我们认为高频高速覆铜板市场的市场容量会继续打开；竞争力方面，国内CCL三家领先厂商生益科技、华正新材、南亚新材虽然供应起步较晚，但是在市场的发力较大，且已经与一些终端厂商、ODM厂商建立了初步的供应关系，在成本和研发投入优势下国内厂商高端产品升级趋势较为确定，长期仍值得关注。
投资建议
我们维持行业“买入”评级，我们认为本轮涨价主要由原材料推动，涨价有望持续至21Q1，但CCL厂商想通过涨价来溢价的概率不大，只不过短期内盈利环比有望改善。我们认为本轮涨价行情属于短期扰动，国内CCL行业的成长路径仍然需要关注的是高端产品的渗透，可持续关注生益科技、华正新材、南亚新材。
估值偏高风险；需求不及预期风险；上游原材料持续涨价且无法转嫁风险。
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