日前，主导大功率LED市场的广州晶科电子一举向市场推出易系列四款新产品，犹如一颗重磅炸弹，立刻在市场引发轩然大波。业界一致认为，晶科易系列新品开创了无金线封装时代，高可靠性的保证使得我们将更快的走入全面普及的LED生活。
四大易系列新品争相上市
此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于APT专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技术创新。
众所周知，传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。
又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。
如图：传统的封装模式
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而无金线封装就很好的避免上述问题，保证了产品的高可靠性、低热阻和超薄封装等优点。此次推出的易系列白光LED产品的四个大系列产品分别为：
易星系列E-StarSeries(1-3W)。易星是易系列陶瓷基无金线封装产品中的第一款产品，在3.5mm*3.5mm的小尺寸基板上封装单颗芯片，驱动功率可达3W，并提供高效、优质的光输出，保证良好的可靠性，为广大应用端客户提供了一款高品质的白光光源。
