慧聪LED屏网报道
随着国际市场环境的明显好转和国内政策的力挺，2013年LED行业大有回暖之势。封装作为LED产业链中承上启下的一个重要环节，随着市场的进一步扩张，也必将迎来新一轮的爆发期。
面对机遇与挑战并存的LED市场新蓝海，封装企业又该采取怎样的发展策略来寻求突围？作为LED行业的后起之秀，深圳晶台光电有限公司以聚焦封装的专业深耕和不断创新的进取精神，迅速成长为中国LED领域的一匹“黑马”。本期，《广东LED》杂志独家对话晶台光电总经理龚文，探寻其得以高速增长的奥秘和未来LED产业发展趋势。
定位高端做最具竞争力封装品牌
创立于2008年的晶台光电，从成立之初便将目光锁定在中高端领域。“产品的品质永远是晶台考虑的第一要素，这也决定了晶台光电产品的定位。”在龚文看来，LED是一个极具发展潜力和蕴藏巨大商机的新兴产业，企业要想抢占市场蓝海，就必须以高性价比的产品作为竞争武器，通过提高产品的附加值占领市场份额。
为成功打入中高端应用市场，晶台光电在技术和产品创新上可谓下足了功夫。于2012年下半年推出的MLCOB产品一经面世，便受到了客户的热烈追捧。它在兼顾原有COB产品技术优势的基础上，采用了独特的多棱镜技术，成功实现了光效高达50%的提升，是目前COB封装领域中最高光效的产品。
在提高产品光效的同时，晶台光电还一直致力于提升产品的性价比。目前，MLCOB产品在价格方面已经具备了相当的优势，未来晶台将从技术提升着手，不断降低成本，让MLCOB可以全面代替传统COB，为客户提供更优质和更低价的中高端封装产品。”龚文向记者表示。
产品性价比的提升直接构成了晶台光电市场竞争力的重要组成部分。一直以“做最具竞争力的LED封装企业”为目标的晶台光电，也正是凭借着极具竞争力的产品和服务赢得了更广阔的市场空间。那么，何谓企业的竞争力？龚文认为，晶台光电的竞争力主要体现在三个方面，一是以技术保障为前提，为客户带来更多更好的技术解决方案；二是体现在企业的快速反应机制上，能否为客户提供及时的个性化定制方案；最后则是以技术创新为基础，通过降低产品成本，最终提升产品的性价比。
专注创新以技术创造价值
当前，中国已经成为全球重要的LED生产和制造基地，但核心技术缺乏、专利受限等一系列不利因素仍然阻碍着我国LED产业的壮大和发展。面对内忧外患的LED产业环境，提高自身抗风险能力和市场竞争力是目前的首要任务。在龚文看来，企业要真正摆脱市场危机，必须通过加大研发力度、提高技术水平、增加产品附加值等方式来增强综合竞争力。
秉承着“技术创造价值”的理念，晶台光电始终将技术创新作为公司强有力战略性武器。也正是凭借着这种不断创新的精神，晶台光电在产品更新速度上居于业界前列。既MLCOB产品成功大量应用于市场上后，近日晶台光电又推出一款热塑型PCT材料的产品，将在耐高温、抗紫外以及低吸水率等环境耐受性方面有显著的提高。据悉，在即将到来的八月份，晶台光电还将举办一场新品发布会，届时为LED封装行业带来新技术创新产品。
谈到技术研发，龚文打开了话匣子：“晶台光电在技术研发上最大的特点就是‘接地气’，晶台不做无用功，每项新技术都是经过深入的市场调查研究而来。所以一旦新技术成功研发，就能马上应用到产品体系中。”正是这种极快的成果转化体系，让晶台光电在市场竞争中具有无可比拟的“先发优势”。据了解，目前晶台光电一年内的新品销售额已经占据全年销售额的60%以上。
当前，中国LED产业仍处于激烈的竞争中，市场的鱼龙混杂和技术的日新月异也对企业提出了更高的要求。只有对某一领域进行“深耕”才能在行业内立于不败之地。深谙此理的晶台光电，一直以来坚持“只做LED封装”，以专注封装、专注创新的理念赢得了客户的高度认可，目前晶台光电已与洲明、联建、利亚德等一线应用厂商建立起了长期稳定的合作关系。
