- 品牌/型号：Spring/Z528
- 锡条：无铅助焊剂
- 型号：Z528
- 品牌：Spring
- 成份：醇类活性剂
- 熔点：217（℃）℃
- 适用范围：电子元器件
- 焊点色度：光亮
- 清洗角度：免清洗
产品介绍
- 产品信息
- Spring-Z528中固含量产品，能有效降低焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性，能有效弥补板材差及无铅焊料流动性差的缺点，焊后残留物铺展均匀，光洁度好，表面绝缘抗阻高。焊后残留物能防潮，保护焊点。本产品可采用喷雾、浸沾和发泡工艺，适用于线路板、电路板、PCB板的焊接工艺要求。
产品说明
免洗低松香助焊剂系列
1.产品简介
Z528系列产品采用复合活化体系和特有成膜剂，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，能快速彻底地清除金属表面的氧化物，焊接后的板面透明而干净，且有快干不粘手的特性，该系列产品通过SGS检测认证符合欧盟ROHS相关环保标准。
2.产品特点
♦高绝缘抗阻
♦板子上的残留物硬而透明，且不吸水
♦免清洗
♦可以通过严格的铜镜及表面抗阻测试
3.应用范围
使用于：通讯产品、音响设备、家用电器、电源等电子产品。
4.注意事项
♦助焊剂为易燃之化学材料，应在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。
♦开封后的助焊剂应该先密封后再储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装桶以确保原液的清洁。
♦发泡时泡沫颗粒应越绵密越好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管堵塞、漏气或其它故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。
♦发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以密封防挥发及水汽污染，或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减轻外界污染。助焊剂应连续使用80个小时左右后立即全部泄下更换新液，以防污染，老化衰退影响作业效果品质。
♦作业过程中，应防止裸板与零件与零件脚被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。
♦报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
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