微电子半导体基片湿处理设备

 
 
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更新 2020-03-19 17:27
 






详细说明
 

微电子半导体基片湿处理设备

型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB。德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工;设备适用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片的清洗腐蚀,1.本设备为柜体式腐蚀机,整台设备均采用进口件。 2.基本材质:箱体材质:德国磁白色聚丙烯(PP);门板材质:德国透明聚氯乙烯(PVC);腐蚀槽材质:德国自然色聚偏二氟乙烯(PVDF);清洗槽材质:德国自然色聚丙烯板(NPP); 3.本设备的腐蚀槽和清洗槽间的转换由进口SEW驱动,以迅速实现两槽之间的硅片转换。 4.腐蚀槽配有美国聚四氟乙烯加热器、虹吸上排、传感器。 5.清洗槽配有溢流装置,和N2鼓泡装置。 6.整机外型美观、实用。有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询:http://www.hualinjiaye.com 010-83270202/ /13910297918/耿彪。本公司律师顾问团郑重声明:依据国家有关法律,在中华人民共和国范围内,北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司,任何个人机构不得擅自使用。

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