机台特性:
程式运转有:自动、空跑、影像、单点等方式选择 可确保座标值无误。
软体编辑功能完整程式可做矩阵、复制、多点修 改、多点删除及补偿值。
系统重要参数保护功能,避免操作错误。
有刀具及高速转轴寿命设定功能保养容易。 Z轴补偿值,可设定铣刀深度,使铣刀多次使用,节省成本(只限下集尘机)。 I/O功能下可显示机台之输出及输入记号状态方便维修。 机械及软体由本公司自己开发设计,能配合客户需 求。 适合大块连板切割如伺服器、主机板、笔记型主板 标准机以下集层为主(上集层为选择机型)
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机台特性:
程式运转有:自动、空跑、影像、单点等方式选择 可确保座标值无误。
软体编辑功能完整程式可做矩阵、复制、多点修 改、多点删除及补偿值。
系统重要参数保护功能,避免操作错误。
有刀具及高速转轴寿命设定功能保养容易。 Z轴补偿值,可设定铣刀深度,使铣刀多次使用,节省成本(只限下集尘机)。 I/O功能下可显示机台之输出及输入记号状态方便维修。 机械及软体由本公司自己开发设计,能配合客户需 求。 适合大块连板切割如伺服器、主机板、笔记型主板 标准机以下集层为主(上集层为选择机型)
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