广东深圳实验室科研代加工键合技术/晶圆键合/阳极/硅硅/共晶/胶类/引线键18948798140

• 品牌：其他
• 型号：RGRS

键合技术---Bonding Technology是指基底表面进行过清洁或活化处理，原子级平整的同质或异质半导体材料,在一定的温度、压力和电压下，由于范德华力的作用，在两片基底界面处发生化学作用而键合在一起的技术。键合工艺类型：阳极键合、硅硅键合、共晶键合、胶类键合，引线键合等。

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